次世代通信に要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向

セミナー趣旨

　約１２５年前に発明された無線通信技術の進歩は目覚ましいものがあります。また移動体通信はおよそ１０年毎にステップアップしてきました。２０００年にスタートした５G規格の移動体通信は早５年を経過してエリアを拡大中です。通信規格がほぼ１０年ごとに進化するのはなぜなのかなどを解説し、通信の基本知識を習得できることを目標にします。一方数年前から拡大中の生成AIが急激に拡大中です。AIにはサーバーが必須であり各地にデータセンターが作られています。AIには大量のデーター通信が必要であり、省エネも課題です。それらも含めて最新通信規格（６G）の早期実現化が望まれています。６G規格は５G規格と何が異なるのか。またそれを実現するには何が必要なのかを解説します。
　無線通信はこれまでは電波を利用してきましたが、６G規格では電波の限界を超えて光のエリアまで検討範囲になっています。ここで必要なのは電気信号と光信号の変換です。まだまだ研究開発の段階ですが、現状を解説したいと思います。

習得できる知識

・移動体通信の歴史
・AIに牽引される通信市場の広がり
・次世代移動体通信規格（６Ｇ）の内容
・電磁気学の考え方
・高周波と携帯電話の基礎知識
・ミリ波・テラヘルツ波とは
・誘電損失と誘電正接
・高周波基板に適した材料
・光電変換モジュール
・ガラス基板の基礎知識

セミナープログラム

１．携帯電話の推移および基本システム構造
　1-1　通信の歴史
　1-2　AIと通信市場（マーケット情報）

２．６Gとは
　2-1　６G規格
　2-2　６Gの用途
　2-3　６Gの現状と課題 

３．IWON
　3.1　IWONとは

４．光通信
　4-1　光通信概略
　4-2　光電変換　現状と課題

５．電気と高周波の基礎
　5-1　直流と交流
　5-2　半導体とは
　5-3　受動部品と役割

６．高周波の基礎知識
　6-1　簡単な電磁気学（入門）
　6-2　電磁波の特性
　6-3　ミリ波とテラヘルツ波

７．電子部品および材料への技術要求と動向
　7-1　高周波対応の条件
　7-2　新規材料と電子部品

８．ガラス基板　
　8-1　ガラス基板とは
　8-1　現状と課題

９．まとめ
 

スケジュール
昼の休憩時間12：00～13：00を予定しております。
※進行によって、多少前後する可能性がございます。
※質問は随時チャット形式で受け付けます。また音声でも可能です。

キーワード：
高周波,光通信,電子部品,ガラス基板,６G,ミリ波,テラヘルツ波,セミナー

セミナー講師

特定非営利活動法人 サーキットネットワーク 理事長　梶田 栄 氏
＜略歴＞
1987年~2014年　（株）村田製作所勤務（高周波モジュール商品および工場経営）
(一社)日本実装技術振興協会（JJTTA）　理事
(一社)エレクトロニクス実装学会（JIEP）電子部品実装技術委員会　委員
(一社)電子情報技術産業協会（JEITA）電子部品技術ロードマップ委員会　委員

セミナー受講料

55,000円（税込、資料付）
■ 非会員の方は1名につき55,000円（税込み）です。
会員の方もしくは新規会員登録していただいた方の受講料は以下の通りです。
　★1名で申込の場合、46,200円（税込）に割引になります。
　★2名以上同時申込の場合、1名につき半額の27,500円（税込）に割引になります。
　　※参加者全員の会員登録が必要です。登録料や年会費などは一切かかりません。


※ 会員登録とは
　 ご登録いただきますと、セミナーや書籍などの商品をご案内させていただきます。
　 すべて無料で年会費・更新料・登録費は一切かかりません。
　 メールまたは郵送でのご案内となります。
　 郵送での案内をご希望の方は、備考欄に【郵送案内希望】とご記入ください。

上記金額はライブ配信、アーカイブ配信いずれかの受講料です。ライブ配信、アーカイブ配信両方視聴される場合は、会員価格で1名につき55,000円（税込）、2名以上同時申込で1名につき33,000円（税込）になります。お申し込みフォームのコメント欄に「ライブとアーカイブ両方視聴」とご記入下さい。

主催者

開催場所

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