パワー半導体実装部の熱疲労信頼性設計へ向けた機械負荷試験評価法

セミナー趣旨

パワー半導体実装部は、繰り返し温度変化試験(規格熱信頼性試験)により接合劣化性が評価される。劣化は、環境要因(温度・熱・時間)、材料要因(接合材耐性・界面接合性)が、複雑に絡み合って進行する。本講座では劣化要因を切り分けるために、種々の機械負荷試験を用いた材料強度や劣化進行性、解析結果(FEAを含む)を元に、どのように熱信頼性設計へ繋げられるかを、銀焼成接合劣化評価を事例に解説する。 特に、従来の「四点曲げ試験」に加え、独自性の高い「九点曲げ試験」の特徴、FEAによる解析手法までを紹介し、実用的な信頼性評価の手法を習得することを目指す。

習得できる知識

・接合熱信頼性試験中のストレス状態の理解
・機械負荷試験技術(薄膜引張試験、接合体曲げ試験:四点、九点曲げ試験)
・機械負荷試験条件設定のポイント
・機械負荷試験後の分析技術(破面分析、破断面分析)
・FEAモデル化および相関づけの方法

セミナープログラム

１．銀焼成実装部の破壊実態と機械負荷試験の必要性

　1.1　高放熱実装パッケージ構造
　1.2　熱信頼性試験後の接合部破壊モード
　1.3　熱信頼性試験中の接合破壊要因
　1.4　機械負荷試験技術を用いた熱信頼性設計法の考え方

２．薄膜引張試験(銀焼成)

　2.1　環境依存性(温度・ひずみ速度)について
　2.2　試験条件の決め方
　2.3　試験注意点 (薄膜試験片作製法や試験セットのポイント)
　2.4　試験結果分析法 (S-S線図のモデル化)
　2.5　試験結果の物理解釈について (形態分析法：破面分析など)

３．曲げ試験技術(四点曲げ試験および九点曲げ試験)

　3.1　曲げ試験中のストレス・変形分布(四点と九点の違い)
　3.2　試験条件の決め方
　3.3　試験注意点
　3.4　曲げ試験後の劣化分析法

４．曲げ試験⇔実信頼性試験の相関性について

　4.1　常温四点曲げ試験⇔熱信頼性試験
　4.2　高温九点曲げ試験⇔熱信頼性試験
　4.3　接合劣化進行度の評価法(FEAモデル化と解析の進め方)
　4.4　熱信頼性設計評価フロー

５．まとめ

・キーメッセージや参考文献等

【質疑応答】

セミナー講師

ローム(株)　研究開発センター　信頼性技術グループ　グループリーダー　博士（工学）　若本 恵佑 氏

【専門】
接合技術、接合信頼性、FEA

【略歴】
2015年3月 京都大学工学研究科原子核工学専攻卒業
2015年4月〜ローム株式会社 研究開発センター
2023年3月 京都先端科学大学にて博士(工学)取得

セミナー受講料

1名につき 49,500円（消費税込、資料付）
〔1社2名以上同時申込の場合のみ1名につき44,000円〕

主催者

開催場所

受講について

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