沸騰冷却の基礎と次世代電子機器への応用展開

セミナー趣旨

受講対象・レベル

・沸騰伝熱による電子機器冷却に興味がある方

習得できる知識

・沸騰伝熱に関する基礎的な知識
・沸騰伝熱の評価方法
・国内外における技術開発動向

セミナープログラム

１．Society5.0時代における冷却技術の重要性
　1.1 Society5.0・AI時代における持続可能な開発とは
　1.2 次世代電子機器冷却に対する性能要求
　1.3 単相冷却と二相冷却～空冷・水冷技術の限界
　1.4 沸騰冷却の必要性

２．沸騰冷却技術の基礎
　2.1 伝熱の３形態～熱伝導・対流熱伝達・ふく射伝熱
　2.2 冷却性能指標～熱伝達率の考え方
　2.3 伝熱面過熱度と熱流束の測定方法
　2.4 沸騰曲線の読み方と限界熱流束
　2.5 飽和沸騰とサブクール沸騰の違い
　2.6 プール沸騰と強制対流沸騰の違い
　2.7 沸騰キャビティの考え方
　2.8 伝熱面表面性状が沸騰伝熱に及ぼす影響
　2.9 系圧力・水位・空間が沸騰伝熱に及ぼす影響
　2.10 今後解決すべき沸騰冷却の課題

３．沸騰冷却性能向上のための技術開発動向
　3.1 沸騰伝熱面へのマイクロナノ加工・濡れ性パターニング技術
　3.2 作動液体に対する技術
　3.3 多孔質体（ポーラス体）による冷却促進技術

４．次世代沸騰冷却技術の紹介
　4.1 気泡微細化沸騰（Microbubble Emission Boiling, MEB）とは
　4.2 リキッドチャンバーにMEBを援用した次世代冷却器
　4.3 沸騰気泡共振器（Boiling Bubble Resonator, BBR）とは
　4.4 BBRによるサブクールプール沸騰伝熱促進技術

５．今後必要とされる沸騰冷却関連技術の展望
６．質疑応答

セミナー講師

セミナー受講料

49,500円 ( E-Mail案内登録価格 46,970円 )

2名で49,500円 (2名ともE-Mail案内登録必須／１名あたり定価半額24,750円）

8月1日以降の1名申込み： 受講料 39,600円(E-Mail案内登録価格 37,840円 )
　定価：本体36,000円＋税3,600円
　E-Mail案内登録価格：本体34,400円＋税3,440円
　　※１名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
　　※他の割引は併用できません。

主催者

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受講について

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