半導体パッケージ基板の高速伝送・高密度配線・電源品質の設計【LIVE配信・WEBセミナー】

セミナー趣旨

半導体パッケージ基板に求められる高速伝送設計・高密度配線・電源品質設計の要点を一挙解説！

本セミナーでは、半導体パッケージ基板について、設計技術の視点から体系的に解説します。

2.xD／3D集積、RDL技術、微細接合、光チップレット、高速伝送設計、UCIe、Sパラメータ、PDN設計、BSPDNまで、信号品質・電源品質の両面から実践的に整理します。
基板設計に携わる方や電気設計以外の開発部門の方にも、設計要件を理解するための基礎と最新動向を把握できるおすすめの内容です。

受講対象・レベル

半導体パッケージ基板の電気設計に携わる初級者の方。また、電気設計以外の開発に携わる方で、電気設計の要件について知りたい方。

習得できる知識

①半導体パッケージ基板設計技術（信号品質、電源品質）
②ハイブリッドボンディングなどの微細接続技術開発の必要性
③RDLなどの微細配線形成技術開発の必要性
④高周波特性が良好な材料開発の必要性

セミナープログラム

1. 最先端半導体とチップレット
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　1.1 微細化と高集積化
　1.2 マルチチップモジュールとチップレット
　1.3 チップレットの必要性
　1.4 光電融合の必要性
　1.5 大量少品種と少量多品種
　1.6 DFMとMFD

2. チップレット・光電融合向け半導体パッケージ基板
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　2.1 2.xD集積技術
　2.2 3D集積技術
　2.3 光電融合技術
　2.4 高速伝送設計とシミュレーション技術

3. 高密度配線を実現する実装技術
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　3.1 設計ルールとファンアウト配線
　3.2 Re-distribution Layer (RDL)技術
　3.3 微細接合技術
　3.4 光チップレット技術

4. 半導体パッケージ基板の信号品質
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　4.1 抵抗、インダクタ、キャパシタとインピーダンス
　4.2 信号の入射と反射
　4.3 信号線路と光導波路
　4.4 信号線路の特性インピーダンス
　4.5 信号線路と光導波路の伝送モード
　4.6 絶縁体材料のDk, Dfと高周波特性への影響
　4.7 配線の微細化と特性インピーダンス
　4.8 シングルエンド伝送と差動伝送
　4.9 Sパラメータの概念と見方
　4.10 クロストークと抑制技術
　4.11 アイパターンの概念と見方
　4.12 多値変調技術による高速信号伝送
　4.13 チップレット向け高速信号伝送の業界標準UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)

5. 半導体パッケージ基板の電源品質
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　5.1 Power Delivery Network(PDN)インピーダンスの概念とシミュレーションによる等価回路抽出
　5.2 PDNインピーダンス低減対策
　5.3 配線層数、配線層の厚みとPDNインピーダンスの関係
　5.4 Back Side Power Delivery Network(BSPDN)の概念

※受講料の振り込みは、開催翌月の月末までで問題ありません
※講演日にご参加が難しい場合は、録画視聴をご案内しますのでご相談ください

2名目様からは一律・22,000円で受講できますので、是非、ご検討ください！

セミナー講師

公立千歳科学技術大学　 大学院理工学研究科　准教授 博士（工学）　 大島　大輔　氏

セミナー受講料

●1名様　　：55,000円（税込、資料作成費用を含む）
●2名様以上：22,000円（お一人につき）
　※受講料の振り込みは、開催翌月の月末までで問題ありません

主催者

開催場所