半導体デバイスと製造プロセスの全体像を体系的に学ぶ基礎講座

セミナー趣旨

・半導体の原理からひもとき、何故半導体がこんなに騒がれているのかを考察します。
・ダイナミックランダムアクセスメモリー(DRAM)を例に、メモリー回路図と半導体
　主要工程の平面、断面との関係性を主要な工程を追いながら解説します。
・半導体を作るために必要な主な固有技術について概要を解説します
・微細化のキーとなるフォトレジ工程の進化と、手法について解説します。
・微細化に伴うMOS構造の変化について解説します。
・現在特に微細化・高集積化として注目されている後工程の進化について概説します。
・日本の強みである、製造装置と素材のシェアについて概説します。

受講対象・レベル

・初心者、若しくは学生など半導体の概要を把握したい方
・直接半導体に係わっていないが、知識として半導体製造の概要を知っておきたい方

セミナープログラム

１．半導体とは何か？原理と使われ方
　　1.1　半導体の原理:　禁止帯幅の意義　Ge⇒Si⇒SiC⇒GaN…ダイヤモンド
　　1.2　pn接合:p型　n型　pn接合　順バイアス逆バイアス
　　1.3　トランジスター:　バイポーラトランジスター、MOSトランジスター
　　1.4　半導体の特徴:　微細化⇒スピード、省エネ⇒高機能/チップ
　　1.5　半導体を使ったアプリケーションと主要メーカー
２．半導体の構造と作り方
　　2.1　半導体の構造:　初期のDRAMを例に、メモリー回路図(含機能)と半導体の
　　　　 平面・断面との対応
　　2.2　半導体製造に用いられる主な固有技術の概要：結晶、酸化・拡散・インプラ、
　　　　 成膜、フォトリソ、平坦化、洗浄、工程内品質管理、クリーン化
　　2.3　半導体製造プロセス(前工程)：素子分離から不純物導入、トランジスター・
　　　　 コンデンサー構築、配線、保護膜形成の流れを主要工程のみ断面構造を主に説明
３．微細化の進展
　　3.1　レイリーの式:　解像度・焦点深度と波長・NAの関係
　　3.2　微細化に伴う波長と装置の変遷:　プロセス技術、露光方式、波長、装置の推移
　　　　 密着露光からEUVまで
　　3.3　短波長化に加えてさらに微細化を狙うマルチパターニング
　　3.4　微細化に対応するデバイス構造：FinFET、GAA
４．後工程の変革　半導体の微細化・高密度化は後工程に拡大した！
　　：チップレット、3D半導体、HBM
５．半導体製造装置と材料では日本は重要な位置を占めている
　　：各々の国別シェア経産省データから

キーワード：
半導体,前工程 ,後工程,微細化,配線,パッケージング,,WEBセミナー,オンライン

セミナー講師

熊田技術士事務所　代表　熊田 成人　氏
【略歴】
・(株)日立製作所にて、半導体用フォトマスクの研究開発量産化の後、1MDRAM・4MDRAMの量産に関与、トップシェア獲得に貢献。
・上記活動中に得た知見を基にISO9001や微細異物低減活動、および強い現場づくり、工程内品質管理の指導実施。
・2012年、熊田技術士事務所を開設、現在に至る。
【専門】
経営工学部門の技術士として主に以下を専門とする。
・微細異物低減対策
・ISO9001:2015(認証取得、維持運営支援、内部監査員養成講師等)
・5S、改善、生産性改善、小集団活動、工程内品質管理などを通した強い現場づくり

セミナー受講料

55,000円（税込、資料付）
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主催者

開催場所

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