レジストの材料・プロセス・装置の総合知識

セミナー趣旨

セミナープログラム

1. レジスト・リソグラフィ産業の発展
   1. レジスト材料/プロセスの技術トレンド
   2. 技術分野と経済効果
   3. レジスト材料の高品質化（市場競争力を向上するには）
   4. レジストユーザーの導入基準とは（デバイスメーカーの認証評価）
2. リソグラフィプロセスの基礎(これだけは習得しておきたい)
   1. レジスト材料／プロセスの最適化
   2. 露光描画技術の最適化
   3. レジストコントラストで制御する
   4. エッチングマスクとしてのレジスト
3. 先端および応用技術
   1. EUV技術と延命化プロセス
   2. レジスト支援プロセス
   3. プリント基板、ソルダーレジスト技術
   4. シミュレーション技術(効果的な技術予測)
4. レジスト処理装置の要点（プロセス制御の重点ポイントとは）
   1. 処理装置に求められる要因（高精度化、タクトタイム、清浄度、二次汚染、温度管理）
   2. コーティング（スピン、スキャン、ディップ、DFRラミネータ、ストリーエーション対策）
   3. 現像（TMAHの低濃度化、ディップ、パドル、スプレー、バブル欠陥、ウォータマーク）
   4. 乾燥ベーキング（ホット、クール、オーブン、減圧）
   5. シランカップリング処理（バブラー、疎水化ベーク、評価法）
   6. レジスト除去（ドライ/ウェット、処理液、残渣除去、物理除去）
5. レジスト異物欠陥対策（歩留り向上の最優先対策とは）
   1. 致命欠陥とは（配線上異物、ショート欠陥、バブル欠陥、塗布ミスト、接触異物）
   2. プロセス欠陥と対策（乾燥むら、ベナールセル、環境応力亀裂、ピンホール、膜はがれ）
   3. フィルタリング（フィルタリング機構、発塵対策、バブル対策）
   4. 欠陥計測法（o/s法、光散乱法、AFM法、ゼータ電位法）
6. パターン剥離と対策(付着マージンの確保には)
   1. 剥離メカニズムとは（付着促進要因と剥離加速要因、検査用パターン、付着力測定方法(DPAT法)）
   2. 付着促進要因とは (分子間相互作用とは、表面エネルギー、表面処理)
   3. 表面エネルギーによる付着性予測(付着エネルギーWa, 拡張エネルギーSとは)
   4. 過剰なHMDS処理はレジスト膜の付着性を低下させる（最適な処理温度と処理時間）
   5. 剥離加速要因とは（応力/歪み、毛管力、熱変形、WBL）
   6. 乾燥プロセスでのパターン剥離を検証する（毛細管現象、パターン間メニスカス、エアートンネル）
   7. レジスト膜の応力をin-situ測定する（減圧処理、応力緩和と発生、溶剤乾燥、拡散モデル）
   8. パターン凸部は凹部よりも剥離しやすい（アンダーカット形状、応力集中効果、表面硬化層）
   9. Al膜上でのレジスト付着不良と解決方法（親水化、疎水化処理、酸化被膜形成、WBL）
7. レジストパターンの高精度化と高品位化
   1. 高分子ナノ凝集体の物性とコントロール（集合体分離、ナノ空間、ナノラフネス）
   2. LER/LWR（表面難溶化層、側面粗さ）
   3. パターン熱だれ・変形対策（樹脂の軟化点、パターン形状依存性、体積効果、DUVキュア）
   4. レジスト膜の膨潤制御（アルカリ浸透、クラウジウス・モソティの式、屈折率評価、導電性解析）
8. 質疑応答、技術開発および各種トラブル相談

セミナー講師

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