高集積化高機能化に向けたソリューションとしての部品内蔵基板技術の現状と今後の可能性【LIVE配信・WEBセミナー】

セミナー趣旨

■本セミナーの主題および状況

★AI 時代に向け、日本や世界で半導体・デジタル産業の強化が進む中、実装技術、とくに高密度化を可能にする3次元実装が重要となっている。中でも部品内蔵基板技術は3次元実装を可能とする重要なソリューションであり、小型化、信頼性向上、高周波特性向上に寄与し、AI・IoT 社会や高速通信を支える基盤技術である。本講座では、高集積化高機能化に向けた３次元実装のソリューションとしての部品内蔵基板技術の現状と今後の可能性 のテーマについて解説する。

■注目ポイント

★部品内蔵に関わる全ての技術（構造､工法、特徴、課題、製品例）について学習できる！

★国際規格化・標準化の必要性と体制、および部品内蔵基板の国際標準化活動について学習できる！

★福岡大学半導体実装研究所および福岡超集積半導体ソリューションセンターについて学習できる！

【講演主旨】

　日本国内や世界で、AIに関連付けた半導体やデジタル産業（基盤）の強化が急速に進んでいる。
　半導体を実用化するために必要な技術が実装技術であり、高密度で高機能な製品を構築するための3次元実装が必要となっている。部品内蔵技術は3次元実装技術の一形態であり、小型化の実現、信頼性向上、高周波特性向上等のメリットがある。また、この技術は、さまざまなものがインターネットを通じて繋がるAI社会、IoT 社会の実現や高速通信に貢献する重要な技術である。
　本講座では、部品内蔵に関する技術全般と、福岡大学半導体実装研究所とふくおかIST（福岡超集積半導体ソリューションセンター）で実施してきた部品内蔵基板の開発の状況を報告する。また、日本が主導して進めてきた部品内蔵基板関連の国際標準化活動について解説する。

習得できる知識

部品内蔵に関わる全ての技術（構造､工法、特徴、課題、製品例）

セミナープログラム

【プログラム】

１.部品内蔵基板について
    1.1 概要
    1.2 特徴
　　1.3 課題 
　　1.4 技術動向（パッケージ技術概要、製品例）

２. 国際規格化・標準化の必要性、と体制
　2.1 国際規格化・標準化の必要性
　2.2 国際規格の体系・階層
　2.3 IEC（国際電気標準会議）での規格化活動と組織、関連する日本の組織

３．福岡大学半導体実装研究所および三次元半導体研究センターの紹介
　3.1 設立目的と特徴
　3.2 研究内容と企業の活用状況

４．部品内蔵基板の国際標準化活動
　4.1 部品内蔵基板単体の国際標準化活動
　4.1 部品内蔵基板三次元電子モジュールの外形および電気的試験方法に関する国際標準化活動
　4.2 部品内蔵基板三次元電子モジュールの熱設計評価に関する国際標準化活動

５．まとめ

６．質疑応答

【キーワード】

　高密度実装、高速通信、データセンター、省エネ、国際標準化活動、IoTモジュール、チップレット

【講演の最大のPRポイント】

　AIと関連付けた半導体・デジタル産業の重要性が認識され、デジタル技術の進化と新たな社会の到来にむけた進化が急速に進んでいる。半導体を用いた製品を実現する技術が実装技術であり、高密度で高機能な製品を構築するための3次元実装が必要となっている。部品内蔵技術は3次元実装技術の一形態であり、小型化の実現、信頼性向上、高周波特性向上等のメリットがある。本公演では、部品内蔵基板の特徴と関連する国際標準化活動について、解説する。

セミナー講師

福岡大学 半導体実装研究所 客員教授 / 個人会社：加藤実装研究所 代表取締役　 　　 加藤　義尚　氏

セミナー受講料

【1名の場合】45,100円(税込、資料作成費用を含む)
2名以上は一人につき、16,500円が加算されます。

主催者

開催場所