フレキシブルエレクトロニクスの最前線 ~応用市場・製品の現状・課題と材料・加工・生産技術動向~

実用化が進むウエアラブル、メディカルデバイスの動き

フレキシブルエレクトロニクス事業の失敗・成功例から分かること

実用拡大・事業成功に必要な技術と開発動向まで!


・フレキシブルエレクトロニクスの最新動向を多くの具体例をもとに解説
・過去の事業化の失敗例と、近年の成功例では何が違うのか?ニーズ主導開発の重要性
・普及のキーとなる材料技術、フォトリソ・印刷・メッキ・ラミネーションなど
 加工技術の最新動向

・ロールツーロール生産の落とし穴と現実的・効果的な工程設計のポイント などなど

★ 本分野の第一人者が、多くの図や写真を用いながら視覚的にも分かりやすく解説します。


講師


DKN Research LLC R&D マネージングディレクター 沼倉 研史 氏

【経歴】
 DKN Research LLC(アメリカ合衆国マサチューセッツ州に拠点)創業者、マネージング・ディレクター
 各種電子実装技術のエンジニアリング、技術開発、製品設計を手掛ける。エレクトロニクス実装関連分野で30年以上の経歴を持ち、フレキシブル基板に関しては業界の第一人者である。
 超高密度フレキシブル基板複合回路の技術で業界をリード。技術、ビジネスに関連して100件以上の論文を発表。関連分野での著作、講演多数。フレキシブル基板関連の著作は、業界のバイブルとして広く読まれ、英語、中国語、韓国語、ロシア語への翻訳もあり。最近では、印刷フレキシブル・エレクトロニクス関連で多くの新規技術を開発。
 
 業界啓蒙のためにDKNリサーチニュースレターを毎週和文、英文で発行。
 スケッチアーティスト、コラムニストとしても活躍。欧米、極東諸国のビジネスカルチャー、技術カルチャーなどを幅広く紹介。19世紀、幕末明治期の異文化交流史、技術移転史の研究者としても関連学会等でエキスパートとして活躍している。


受講料


48,600円 ( S&T会員受講料 46,170円 )
(まだS&T会員未登録の方は、申込みフォームの通信欄に「会員登録情報希望」と記入してください。詳しい情報を送付します。ご登録いただくと、今回から会員受講料が適用可能です。)


S&T会員なら、2名同時申込みで1名分無料
2名で48,600円 (2名ともS&T会員登録必須/1名あたり定価半額24,300円)

【1名分無料適用条件】
※2名様ともS&T会員登録が必須です。
※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
※3名様以上のお申込みの場合、1名あたり定価半額で追加受講できます。
※受講券、請求書は、代表者に郵送いたします。
※請求書および領収証は1名様ごとに発行可能です。
 (申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。)
※他の割引は併用できません。


得られる知識


実用的なフレキシブルデバイスの回路構成
必要とする新材料と加工プロセスの組み合わせ


趣旨


 ウエアラブルデバイスなどに関係してフレキシブルエレクトロニクスや印刷エレクトロニクスに関する話題が多くなっていますが、現実の市場ではなかなか実用化に至っていないと伝えられています。しかし、医療機器やヘルスケアなどの分野では、着実に実用化が進んでいます。 本セミナーでは、実用化が進んでいる分野での実施例を多く取り上げて、今後の技術の方向性を紹介します。また事業化が失敗した例についても説明します。


プログラム


1.フレキシブル基板からフレキシブルエレクトロニクスへ
 1.1 フレキシブルエレクトロニクスとは
 1.2 印刷エレクトロニクスとの関係
 1.3 その他のエレクトロニクスとの関係
  〇 透明エレクトロニクス 〇 エラスティックエレクトロニクス

2.フレキシブルエレクトロニクスの用途
 2.1 従来のシリコン/銅技術の置き換えではない
 2.2 ウエアラブル、メディカルデバイスで実用化が進む
 2.3 具体例を多数紹介(特にメディカル、ヘルスケア分野で)
 2.4 市場の成長性

3.新しい材料がキー
 3.1 これまでの基板材料とは異なる特性が求められる
  〇 伸縮性、粘着性、透明性、通気性、吸湿保湿性、生分解性、
    非アレルギー性、圧電性、その他
 3.2 ラバー、紙、布、複合材、厚膜印刷インク、その他

4.基本構成と回路設計
 4.1 片面回路、両面多層回路、機構回路
 4.2 埋め込み部品回路
 4.3 機能回路、能動回路、電源回路、発光回路、圧電回路
 4.4 回路相互の接合

5.製造技術
 5.1 回路構成、使用材料に応じて適切なプロセスを組み合わせる
  〇 フォトリソグラフィ/エッチング
  〇 印刷プロセス
  〇 ラミネーション/スパッタリング/湿式メッキ
  〇 接合、部品実装、その他

6.量産への課題
 6.1 RTRプロセスは万能ではない。
 6.2 現実的な工程設計

7.まとめ

 □ 質疑応答 □  


※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

開催日時


10:30

受講料

48,600円(税込)/人

※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

※銀行振込 または、当日現金でのお支払い

開催場所

東京都

MAP

【千代田区】連合会館

【地下鉄】小川町駅・淡路町駅・新御茶ノ水駅 【JR】御茶ノ水駅

主催者

キーワード

電子デバイス・部品

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