次世代ディスプレイの技術課題と市場動向・今後の展望〜OLED、マイクロLED、量子ドット、ＬＣＤ、およびこれらの複合ディスプレイ

セミナー趣旨

　現在、民生用ディスプレイの主役はＬＣＤであり、主に中国企業が製造している。但し、スマートフォンでは、韓国企業が供給するＯＬＥＤディスプレイが優勢であり、テレビでも市場拡大を狙っている。このような状況で、次世代ディスプレイとしてマイクロＬＥＤやＱＬＥＤを用いたディスプレイが開発検討されている。
   今回、これらディスプレイの開発経緯・特徴および開発動向等を説明する。電子情報機器にディスプレイは必須となり、その市場拡大が期待されている。しかし、「スマホ中毒」や「テレビ離れ」が心配される状況でもある。このような状況の中、連続画面方式折畳み型スマートフォンやＱＬＥＤ-ＴＶが宣伝されている。これらの真相を見極める必要がある。
　我々は、企業ＰＲに操られ振り回されているだけかもしれない
（例；フレキシブルＯＬＥＤとは？）。
　今回、各種ディスプレイを技術的且つ客観的に解説致します。
　今後、各種ディスプレイの用途展開がどうなるか？
　また、ディスプレイ最終製品では「蚊帳の外」状態の日本企業はどうするべきか？　
ビジネスの観点から考えて頂く機会になれば幸いです。

受講対象・レベル

・ ディスプレイの材料研究開発を始めたばかりの方から、ある程度の研究経験を経た方
・ 業務に活かすため、ディスプレイについての知見を得たいと考えている方
・ ディスプレイ用光源に関心のある方　ディスプレイ情報が氾濫し困っている方
・ 本テーマに興味のある方なら、どなたでも受講可能です

必要な予備知識

・この分野に興味のある方なら、特に必要は無い

習得できる知識

・ディスプレイの光源、構造等の基礎知識
・マイクロＬＥＤ、ＱＬＥＤの開発状況
・ＯＬＥＤディスプレイとＬＣＤの用途
・スマートフォンの実態

セミナープログラム

１．ディスプレイ
　１．１種類
　　１）ＬＥＤディスプレイ
　　２）ＬＣＤ
　　３）ＯＬＥＤディスプレイ
　　４）ＰＤＰ
　　５）その他（ＰＴＡ、ＳＥＤ）
　１．２　情報
　　１）全体市場
　　２）画素寸法：テレビ、スマートフォン
　　３）用途
　　４）比較（LCD vs OLED）

２．ＯＬＥＤディスプレイ
　２．１　構造
　　１）スマートフォン：複合構造、複合機能
　　２）テレビ
　２．２　回路基板
　２．３　課題：価格、封止方法（気密封止）、性能向上
　２．４　その他

３．ＬＣＤ
　３．１　構造;　複数部品の組立構造
　３．２　液晶部品
　３．３　背景灯
　３．４　進化
　　１）狭額縁化
　　２）高鮮明化
　　３）超薄型化
　　４）低価格化

４．マイクロＬＥＤディスプレイ
　４．１　概要
　　１）マイクロＬＥＤ
　　２）報道
　　３）比較：ＯＬＥＤ vs マイクロＬＥＤ
　　４）現状
　４．２　ＬＥＤ製法の応用
　　１）ＬＥＤ製法
　　２）課題：微細化（切断）、映像化（搭載）、コスト、検査、保証
　　３）検討状況：スモール化、ミニ化、マイクロ化
　４．３　仮想製法
　　１）集合体製法
　　２）キャビティ製法
　４．４　封止技術

５．ディスプレイ光源
　５．１　ＬＥＤ
　　１）開発経緯
　　２）発光特性
　　３）封止技術：封止方法、封止材料
　　４）課題
　５．２　ＯＬＥＤ
　　１）開発経緯
　　２）発光特性
　　３）製造方法
　　４）封止技術
　　５）用途：ディスプレイ、一般照明
　　６）課題：価格、性能、樹脂封止（透湿対策）
　５．３　ＱＬＥＤ
　　１）発光原理
　　２）用途：照明光源、補助光源
　　３）課題
　５．４　超微細ＬＥＤ
　　１）課題：発光性能、光取出効率、赤色域輝度
　　２）対策：嗜好性ＬＥＤ、ナノＬＥＤ（ワイヤー型、ロッド型）

６．各種ディスプレイの市場展開
　６．１　機能・形状による展開
　　１）湾曲型：スマートフォン、モニター
　　２）折畳み型スマートフォン
　　３）折曲げ型スマートフォン
　６．２　用途による展開
　　１）自動車用
　　２）ウエアラブル：機器、電子部品
　　３）フレキシブルへの挑戦：課題、提案

セミナー講師

有限会社アイパック 代表取締役  越部 茂 先生

■略歴
1974年　大阪大学工学部卒業
1976年　同大学院工学研究科 前期課程終了
1976年　住友ベークライト(株)入社　フェノール樹脂、半導体用封止材料等の開発に従事
1988年　東燃化学(株)入社　　　半導体用シリカ、民生用シリコーンゲル等の開発に従事
2001年　有限会社アイパック設立　技術指導業を担当、寄稿・セミナー等で新旧技術を紹介

■専門および得意な分野・研究
　半導体および光学分野の素部材開発において国内外複数メーカーと協力関係を構築

■本テーマ関連学協会での活動
　ネプコン、関連業界（エポキシ・通信・接着剤等）でセミナー講師を務める
　関連雑誌（機能材料等）に寄稿　※セミナーテキスト末尾にリスト掲載

セミナー受講料

1名47,300円(税込（消費税10％）、資料・昼食付)
　＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき36,300円
　＊学校法人割引；学生、教員のご参加は受講料50％割引。