【中止】曲面、立体形状への配線技術と基板レス対応

セミナープログラム

＜１０：００〜１２：００＞
１．基板レス実装の動向と今後の展望
— 電子機器の性能や用途の急進展で配線構造、実装構造が変わる —
特定非営利活動法人 サーキットネットワーク  本多 進 氏　【講演概要】
　最近の電子機器を配線構造面から分類しますと、高速･高周波化や小型･薄型・高密度化を狙っての基板レスの3次元構造と、ウェアラブル・ストレッチヤブル機器用などの基板レス配線構造に分類できます。
前者は、携帯用電子機器の急増や、IoTや5G通信などに欠かせない配線の微細化や高密度化、最短化構造です。基板レスどころか配線レス構造も出現してきています。
　一方、後者は、高速化や高密度化とは直接関係はありませんが、メディカル･ヘルスケアなどの分野で、これまで想像もしなかった特殊材料に配線形成し、部品実装する必要が出てきました。
いずれも基板レス構造の立体(3次元)配線やフレキシブル配線で、全く新規な配線構造が必要になってきました。
　これらの構造や用途別に今後の配線構造や実装構造の狙うべき方向をご紹介します。
【プログラム】
１．電子機器の性能や用途の変化が顕著に

２．微細配線や高密度実装は高速信号伝送の劣化を招く — その対処法は?

３．半導体実装が新たな基板レス方向へ — ICチップと電子部品の構造が変わる

４．ウェアラブル・ストレッチヤブル機器用に配線構造や実装構造が変わる — 用途別に顕著な変化が・・・

５．今後の配線構造・実装構造の狙うべき方向
【質疑応答・名刺交換】

＜１２：５０〜１４：００＞
２．LPKF-LDS工法とMIDへの展開、今後の展望
LPKF Laser&Electronics(株)　上舘 寛之 氏
【講座概要】
ドイツLPKF社が開発したLPKF-LDS技術はMID(回路配線付プラスチック成形品)の一工法である。
この技術はスマートフォンなどのアンテナ生産技術として採用され世界のMID生産技術の中心となった。
国内ではウェアラブル、車載、医療産業に向けて部品実装までを含めた新しい回路の形として注目を浴びている。
本講演ではLDSの工法、国内外の製品への採用例、最新技術開発動向、国内MID市場の展望を紹介する。
【プログラム】
１．LPKF Laser & Electronics AGのご紹介

２．3D MID Technology

３．LPKF-LDS

４．LDSのマーケット

５．3D-MID 導入事例

６．LPKF-LDS最新アプリケーション

【質疑応答・名刺交換】

＜１４：１０〜１５：１０＞
３．ポリマー表面や曲面へ適用可能な大気中での金属微細3Dプリンティング技術
長岡技術科学大学 産学融合トップランナー養成センター  溝尻 瑞枝 氏
【プログラム】
１．研究背景
　1-1 レーザ還元を用いた金属の直接描画法
　1-2 フェムト秒レーザ加工

２．フェムト秒レーザ還元直接描画法
　2-1 積層造形を利用した金属の還元直接描画法
　　2-1-1 各種平面基板上への描画特性
　　2-1-2 曲面上への描画特性
　2-2 内部露光を利用した金属の還元直接描画法
　　2-2-1 金属酸化物ナノ粒子を用いた内部描画特性
　　2-2-2 原料溶液を用いた内部描画特性

３．マイクロデバイスへの応用
４．まとめ
【質疑応答・名刺交換】

＜１５：２０〜１６：２０＞
４．立体成型基板の信頼性向上を担うMID用ソルダーレジスト
太陽インキ製造(株) MIDプロジェクト 米田　直樹 氏
【講演要旨】
　MID(Molded Interconnect Device)は部品実装の要求が高まってきており、MIDの多様化に伴い、高密度配線・高密度実装が求められてきている。
この高密度配線・高密度実装を実現するにはソルダーレジストが大きな役割を担っている。
　MID用ソルダーレジストの役割を説明するとともに実際のソルダーレジストの形成方法や要求事項・必要特性を解説する。
ソルダーレジストを形成することで信頼性の高いMIDを創出することが可能となり、新たな付加価値をもったアプリケーションの広がりをみせている。
【プログラム】
１．MID工法の種類

２．ソルダーレジストとは

３．MID用ソルダーレジストの役割

４．MID用ソルダーレジストの形成方法及び種類

５．ソルダーレジストによるMIDの課題解決
【質疑応答・名刺交換】

＜１６：３０〜１７：３０＞
５．エアロゾルジェット技術による3D曲面への微細回路形成
(株)マイクロジェット  轟 純一 氏
【講演要旨】
　マスクレスでの回路形成や有機ELなど電子デバイス製造におけるデジタルものづくり技術としてインクジェット技術が活用されていますが、ヘッドと基板間のギャップが2mm以下、
最小線幅が30μm以上という制約により、曲面や立体形状への配線はこれまで限定されていました。
　そこで本講座では、ギャップ5mm以上で3D曲面や凹凸部など立体構造に回路形成できる技術としてエアロゾルジェット技術をご紹介させていただきます。
　本技術は最小線幅10μm程度での微細描画ができる上、インクジェットでは吐出困難な高粘度液についても対応することができます。
　本講座ではエアロゾルジェット技術の理解を深めていただくとともに、実機を使用した試作サービスについてご紹介させていただきます。
【プログラム】
１．インクジェット技術における回路形成の現状と課題２．エアロゾルジェット技術の概要
　・エアロゾルジェット技術の塗布原理
　・使用実績のある液材料

３．応用事例
　・アンテナ、各種センサーへの応用事例のご紹介

４．エアロゾルジェット描画装置のご紹介
５．試作サービスのご紹介

【質疑応答・名刺交換】

セミナー講師

１． 特定非営利活動法人 サーキットネットワーク 理事 本多 進 氏
２． LPKF Laser&Electronics(株)　テクニカルセールスエンジニア　上舘 寛之 氏
３． 長岡技術科学大学 産学融合トップランナー養成センター 産学融合特任准教授 博士（工学）溝尻 瑞枝 氏
４． 太陽インキ製造(株) MIDプロジェクト 米田 直樹 氏
５． (株)マイクロジェット 営業部 技術営業グループ 轟 純一 氏

セミナー受講料

1名につき60，000円（消費税抜き・昼食・資料付き）　
〔1社2名以上同時申込の場合1名につき55，000円（税抜）〕