ヒートシールのくっつくメカニズムと不具合対策,品質評価

セミナー趣旨

　 高分子フィルムの加熱接合技術は、広範に実用化されています。
ヒートシール技術として古くから実用化されている技術です。 しかし、その基礎原理は
単純ではありません。 はじめに、加熱接合プロセスにおける高分子の溶融、固化、
結晶化などの挙動について、高分子科学を専門としない方に対しても、できるだけわかりやすく
解説していきます。 その上で、加熱接合のメカニズム、接合強度の制御と不具合の回避、
接合の評価、さらにヒートシール性を制御し得る高分子材料の設計についても紹介していきます。

セミナープログラム

１．高分子材料の基礎
　1-1　ヒートシールする高分子材料とは
　1-2　ガラス転移
　1-3　結晶化
　1-4　高分子の結晶化とヒートシール温度
　1-5　ヒートシールされる高分子
　1-6　ポリエチレン（PE）
　1-7　ポリプロピレン（PP）
　1-8　PEとPPのまとめ

２．接合のメカニズムと強度制御
　2-1　接合のメカニズム
　2-2　接合強度の制御と不具合の回避
　2-3　高分子の各種接合方法とそのメカニズム

３．加熱接合技術のメカニズムと特徴
　3-1　厚物部材の外部加熱接合法
　3-2　フィルムの外部加熱接合法

４．加熱接合における接合の要因
　4-1　くっつくメカニズムとは
　4-2　マクロスケールの接合機構
　4-3　高分子鎖スケール（ナノ）の接合機構
　4-4　加熱接合のスケール別要因

５．フィルムのヒートシールプロセス解析
　5-1　ヒートシール面の温度測定
　5-2　ヒートシール面の温度プロフィール
　5-3　加熱・冷却プロセスにおける結晶化

６．ヒートシール材料（シーラント）設計
　6-1　包装用フィルムの積層構造
　6-2　ヒートシールプロセスと結晶化
　6-3　シーラントの材料設計

７．ヒートシール強度の測定と評価（包装袋の機能評価）
　7-1　ヒートシール強度を支配する要因
　7-2　耐圧縮性の評価
　7-3　耐破裂性の評価
　7-4　耐落袋性の評価
　7-5　耐ピンホール性の評価
　7-6　破損の実例と対策

【質疑応答】

セミナー講師

山形大学　大学院有機材料システム研究科　博士(工学)　助教　宮田 剣 氏

セミナー受講料

1名につき 50,000円（消費税抜、昼食・資料付）
〔1社2名以上同時申込の場合のみ1名につき45,000円〕