車載電子機器の実装技術と高耐熱・放熱設計―搭載電子製品 軽量化と高放熱設計のポイント―

★環境対応や自動運転・自動車の電子化における必須技術“高放熱”と“小型実装”を両立するために! ★熱設計の基礎・実装への要求から、電子製品/インバータそれぞれの放熱・耐熱設計ノウハウと信頼性確保の考え方、最新動向と展望までを1日速習!


講師


株式会社デンソー 基盤ハードウェア開発部 担当部長 神谷 有弘 先生


受講料


1名46,440円(税込(消費税8%)、資料・昼食付)  


*1社2名以上同時申込の場合 、1名につき35,640円      


*学校法人割引 ;学生、教員のご参加は受講料50%割引。


セミナー開催にあたって


■はじめに:
 自動車の電子化が進むとともに、車両の低燃費化のニーズが高まっています。そこで、搭載される電子製品は、センサからインバータまであらゆる製品の小型・軽量化の実現が必須です。小型化は、電子製品の発熱密度が高まり、放熱設計が重要になります。放熱設計と、実装技術はお互いに関連しており、相互の関係を意識しながら高放熱・小型実装技術について解説致します。

■受講対象者:
 自動車分野の電子製品設計に興味のある方。電子製品の小型設計を担当されている方。

■必要な予備知識:
 前提とする基礎知識は特にありません。セミナー内で解説していきます。

■本セミナーで習得できる事(一例):
 ・カーエレクトロニクスの動向
 ・電子製品の小型実装技術の考え方
 ・車載電子製品における高放熱設計と信頼性確保の考え方
 ・今後の将来動向を考えるための基礎知識


セミナー内容


1.カーエレクトロニクスの概要
 1)クルマ社会を取り巻く環境
 2)環境対応への取り組み
 3)安全・自動運転への期待

2.車載電子機器と実装技術への要求
 1)車載製品に求められる品質
 2)車載環境の厳しさ
 3)製品の小型実現への要求

3.小型実装技術と熱への配慮
 1)カーエレクトロニクス機器の構成
 2)センサの小型実装技術と熱の影響の考察
 3)ECU製品の小型実装とパッケージ・基盤の役割

4.熱設計の基礎
 1)熱設計の大切さ
 2)市場不具合の事例
 3)熱の基礎知識
 4)接触熱抵抗

5.電子製品における放熱・耐熱技術
 1)回路基板の高熱伝導化と効果
 2)電子部品の実装形態と放熱性検討
 3)熱計測のむずかしさ
 4)ECU製品の熱設計と信頼性
 5)アクチュエータ製品の熱設計
 6)最近の厳環境製品の設計事例

6.インバータにおける実装・放熱技術
 1)インバータの動向
 2)小型化の要求と設計方針
 3)両面放熱構造
 4)両面放熱構造を実現する実装技術(組立構造)
 5)二代目両面放熱構造の進化
 6)両面放熱構造を実現する実装技術(はんだ付け)
 7)信頼性を向上させる樹脂封止技術

7.将来動向
 1)機電一体製品の熱設計
 2)熱の流れを計測する
 3)電子PF設計
 4)ワイドバンドギャップ半導体インバータへの期待
 5)ワイドバンドギャップ半導体の実装技術の課題
 6)製品開発の進め方への提言

<質疑応答・名刺交換・講師との名刺交換>

★ご講演中のキーワード:

 小型実装技術、高放熱設計、放熱材料、環境対応、熱抵抗、強制冷却、両面放熱、パワーデバイス、接触熱抵抗


※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

開催日時


10:30

受講料

46,440円(税込)/人

※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

※銀行振込

開催場所

東京都

MAP

【新宿区】新宿文化センター

【地下鉄】東新宿駅

主催者

キーワード

電気・電子技術   自動車技術

※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

開催日時


10:30

受講料

46,440円(税込)/人

※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

※銀行振込

開催場所

東京都

MAP

【新宿区】新宿文化センター

【地下鉄】東新宿駅

主催者

キーワード

電気・電子技術   自動車技術

関連記事

もっと見る