以下の類似セミナーへのお申込みをご検討ください。
最先端放熱技術および熱伝導材料の開発動向について、
詳細に解説して頂くことで、関連業界方々の今後の事業に
役立てていただくことを目的とします
【講演テーマ/講師】
9:45~9:50 諸連絡
9:50~11:50
「最新の電子機器における放熱技術の動向」
図研テック株式会社技術統括部 藤田 哲也 氏
11:50~12:30 昼食
12:30~13:55
「車載電子製品における放熱・材料の技術動向」
株式会社デンソー電子基盤技術本部 基盤ハードウェア開発部 担当部長 神谷 有弘 氏
14:00~15:25
「フィラーを分散した高熱伝導化樹脂材料の伝熱性評価」
茨城大学大学院 理工学研究科 量子線科学専攻 教授 太田 弘道 氏
15:30~16:30
「放熱フィラーの技術動向」
昭和電工セラミックス株式会社 セラミックスフィラープロジェクト プロジェクトマネージャー
新井 敏弘 氏
※各講演時間に5分程度の質疑応答を含みます。
受講料
1名53,000円(税別、テキスト及び昼食を含む)
【セミナープログラム】
1. 最新の電子機器における放熱技術の動向
図研テック株式会社 藤田 哲也 氏
1. 事例で見る電子機器の最近の放熱技術
2. 放熱技術の考え方とその変遷
3. 最近の電子機器における放熱設計課題
4. これからの電子機器と設計手法
2. 車載電子製品における放熱・材料の技術動向
株式会社デンソー 神谷 有弘 氏
近年、車両の電動化と自動運転の実現をめざし、車両に搭載される電子製品の数が
増加しています。車両という限られた空間内に数多くの電子製品を搭載するためには、
それぞれを小型軽量化することが必要です。一般的な電子製品およびパワーデバイス部の
小型実装は必須であり、放熱性と信頼性を考慮した設計が重要です。
特に放熱材料の使いこなしは、その使用方法を間違うと効果を発揮できない等の事態も
起こります。実際の車載電子製品を事例に、小型実装・放熱技術と材料の動向と使いこなしに
ついて解説いたします。
1. カーエレクトロニクスの概要
1-1 クルマ社会を取り巻く環境
1-2 環境(C0₂削減)
1-3 安全分野(自動運転の価値)
2. 車載電子製品と実装技術への要求
2-1 車載品質の厳しい理由
2-2 製品搭載環境の認識
2-3 電子製品の小型化の必要性
2-4 小型化と熱設計の関係
3. 小型実装技術とその材料特性
3-1 センサ製品における材料の重要性
3-2 ECU製品の実装と信頼性を確保する材料
3-3 機電一体製品の小型化を実現する材料
4. 熱設計の基礎
4-1 熱設計の重要性
4-2 熱の伝わり方
4-3 (接触)熱抵抗
5. 電子製品における放熱技術と必要材料技術
5-1 CASE時代に求められる電子製品と熱設計
5-2 回路基板の放熱性向上
5-3 電子部品の放熱設計の考え方
5-4 熱環境の厳しい電子製品の熱設計と材料の使い方
6. 両面放熱PCUを支える実装・放熱技術と材料
6-1 パワーモジュールの片面放熱の課題
6-2 両面放熱設計・構造と材料
7. 将来動向
7-1 電子PF設計
7-2 WBGデバイスへの期待
7-3 WBGデバイスの使いこなすための課題
7-4 小型高放熱技術とそれに貢献する実装材料
3. フィラーを分散した高熱伝導化樹脂材料の伝熱性評価
茨城大学大学院 太田 弘道 氏
1. フィラーを分散した高熱伝導化樹脂材料の測定手法の概要
2. フィラーを分散した高熱伝導化受持材料の伝熱特性の測定原理
3. 実際の測定における問題点
4. まとめ
4. 放熱フィラーの技術動向
昭和電工セラミックス株式会社 新井 敏弘 氏
1. 放熱部材の種類と市場
2. 熱伝導性フィラーの種類と市場
3. アルミナ
4. 窒化ホウ素
5. 高熱伝導化のポイント
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