ミリ波レーダー対応エンブレムへ向けた
材料設計の考え方、要求特性、評価法まで

セミナープログラム

<10:00~12:00>
1.ミリ波レーダー用透過材(透明材料)の全透過条件と設計法
兵庫県立大学 畠山 賢一 氏
講座概要
近年、自動運転を目指して自動車にはミリ波レーダーが搭載されるようになってきています。本セミナーでは、ミリ波レーダー、およびその周囲の電磁環境改善に必要な透過材(透明材料)について、その考え方および設計法を解説します。電波工学を専門としない方々を対象にしており、設計の考え方など基礎事項を理解して頂くことに重点を置きます。若干の数式を使いますが、当日説明しますので、前もって必要とする知識は特にありません。入射電波を全透過させる透過材(透明材)は電波伝搬を利用するデバイスですが、波動としての電磁波を直接扱うよりも、伝送線路を利用して扱う手法が便利で応用範囲も広くなります。本セミナーでは、この手法の説明を行い、透過材を設計する手法を解説します。
本セミナーでは、層状媒質が全透過を示す条件―全透過条件―について先ず述べ、これらを実現する手法を一つずつ解説します。従来から用いられている低損失誘電体を用いる透過材設計法だけでなく、負の誘電率を示す人工誘電体を導入し、よりアクティブな設計法を紹介します。斜め入射においては、ブリュースター角において全透過条件が成立します。これを考慮した設計を行うと、広角度で透過特性に優れた透過材を実現することが可能です。本セミナーでは単層構造の透過特性シミュレーション、および斜め入射特性シミュレーションを行います(エクセル、シミュレーションプログラムはセミナー後配布)
プログラム
1.ミリ波レーダー用透過材(透明材料)概略
2.電波伝搬と伝送線路、電気回路
 2.1 平面波伝搬
 2.2 層状媒質の伝送線路、反射係数と透過係数
 2.3 透過材の構成材-誘電体、人工誘電体

3.ミリ波透過材の全透過条件、設計法
 3.1 全透過の条件
 3.2 誘電体を用いた全透過材
 3.3 誘電体と人工誘電体を組み合わせる全透過材
 3.4 単層構造透過材のシミュレーション

4.斜め入射における全透過の設計
 4.1 斜め入射特性と偏波
 4.2 斜め入射と伝送線路
 4.3 斜め入射における反射・透過とブリュースター角
 4.4 斜め入射における全透過設計
 4.5 斜め入射特性シミュレーション

【質疑応答・個別質問・名刺交換】


<12:45~14:45>
2.金属調光沢高分子フィルムの開発と電磁波透過性
住友精化(株) 藤本 信貴 氏
【講座概要】
ポリマー鎖中に色素を導入した含色素ポリアニリン類縁体のフィルムは、金属を含んでいないが金属調の光沢を示し、構成色素を変更することで多彩な色調の光沢フィルムを作製することできる。 本講演では、ポリアニリン類縁体の合成、および光学特性、電磁波透過性などの特性について紹介する
【プログラム】
1.はじめに

2.含色素ポリアニリン類縁体の合成
3.含色素ポリアニリン類縁体の特性
 3.1 分光分析
 3.2 電磁波透過性
 3.3 表面硬度
 3.4 光安定性
 3.5 耐熱性
 3.6 力学特性

4.まとめ

【質疑応答・個別質問・名刺交換】


<15:00~17:00>
3.ミリ波帯誘電材料評価のためのレンズアンテナを用いた自由空間測定法
キーコム(株) 田口 実 氏
【習得できる知識】
・28GHzタイプ5Gおよび24GHz、77GHz、79GHzタイプ自動車用レーダーに用いるアンテナ、回路基板、レドームそして自動車のエンブレム等に用いる材料の誘電率と誘電損失の測定法とコツ
・自動車の軽量化、しかも電気自動車化でのボディのシールド化やケーブルのシールド化が重要になってきた。この測定法とそのコツ。
【講座概要】
日本は携帯電話をグローバルスタンダード化できずに、世界に売ることに失敗しました。しかし、5Gと自動運転用のレーダーは高機能が必要なので、この分野では日本の総合力が発揮でき、勝ち目があります。なお。勝つには優れた材料を持ち、その優れた特性を正確に測定する技術が必要です。今回この技術を習得すれば、世界市場へ踏み出せるでしょう。
1. 各種の目的による測定への要求
2. 開発エンジニアの知りたい具体例
3. 開放型 (ファブリペロー) 共振器法とは
4. 開放型共振器法による実施例
5. 周波数変化法とは
6. 周波数変化法による実施例
7. シールド材料の測定法
8. ケーブルのシールド特性測定法
9. 各種問題点の解決法
10. 低周波も含めた各種測定法の紹介

セミナー講師

1. 兵庫県立大学 名誉教授 工学博士 畠山 賢一 氏
2. 住友精化(株) 開発研究所 グループマネージャー 理学博士 藤本 信貴 氏
3. キーコム(株) 分析部 副部長 田口 実 氏

セミナー受講料

1名につき60,000円(消費税抜き・昼食・資料付き) 
〔1社2名以上同時申込の場合1名につき55,000円(税抜)〕


※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

開催日時


10:00

受講料

66,000円(税込)/人

※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

※銀行振込、会場での支払い

開催場所

東京都

MAP

【品川区】技術情報協会セミナールーム

【JR・地下鉄】五反田駅 【東急】大崎広小路駅

主催者

キーワード

通信工学   電子デバイス・部品   高分子・樹脂材料

※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

開催日時


10:00

受講料

66,000円(税込)/人

※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

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通信工学   電子デバイス・部品   高分子・樹脂材料

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