大容量パワーモジュール組立とセラミックス基板の最新動向

　パワエレ機器の主要デバイスであるパワーモジュールは、チップと共にパッケージ技術が重要となります。高い信頼性と性能が求められる大容量のパワーモジュールのパッケージ技術。パッケージ部材として絶縁性、耐熱性の他、放熱性が求められるセラミックス絶縁基板。その絶縁基板の信頼性を左右する無機のセラミックスと金属の異種材料接合技術。これらの最新技術動向について、各分野から講師をお招きしまして、詳細に解説して頂きます。

【講演テーマ／講師】


10:05〜12:30 大容量パワーモジュールのパッケージング技術


インフィニオンテクノロジーズジャパン株式会社 インダストリアルパワーコントロール事業部　シニアスタッフエンジニア 　二本木　直稔　氏   　


12:30〜13:15 　昼食   　


13:15〜14:45 パワーモジュール向けセラミックス基板の技術・開発動向（仮） 　


デンカ株式会社　大牟田工場　セラミックス研究部　部長 　谷口　佳孝　氏     　


14:55〜16:25 セラミックスと金属の接合技術 　


国立大学法人　富山大学　大学院理工学研究部　教授 　柴柳　敏哉　氏   ※各講演終了後、5〜10分間の質疑応答時間を設けます。    


【セミナープログラム】


 1.　大容量パワーモジュールのパッケージング技術（仮）
　　　インフィニオンテクノロジーズジャパン株式会社　二本木　直稔　氏
　　

2.　パワーモジュール向けセラミックス基板の技術・開発動向（仮）
　　　デンカ株式会社　　谷口　佳孝　氏 　　

3.　セラミックスと金属の接合技術
　　　富山大学　　柴柳　敏哉　氏 　  　　　


【受講料】


1名様　49,800円（税別）テキスト及び昼食を含む　


※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

開催日時


10:00 ～

受講料

53,784円（税込）/人

※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

※銀行振込

開催場所

東京都

主催者

キーワード

半導体技術   電気・電子技術
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