レジスト材料/プロセス/装置の有効な評価法とトラブル対策 ～ユーザーの視点によるレジスト材料の基礎・プロセスの最適化、高品位化～

セミナー趣旨

　現在、レジスト材料は、半導体、ディスプレイ、プリント基板、太陽電池、MEMS等の
多くの電子産業分野において、世界市場で実用化されています。その市場規模は、
年間1500億円におよび年々拡大しています。その反面、レジスト材料プロセス技術の高度化に伴い、
フォトレジストの品質が製品に与える影響も深刻化しています。
また、レジストユーザーの要求も幅広くなり、レジスト材料および装置メーカー側は
対応に追われる状況です。
　本セミナーでは、これからレジスト材料を使用するユーザー、レジスト材料開発、
処理装置開発、リソグラフィでトラブルを抱えている方々を対象に、フォトレジスト材料の特性、
プロセスの最適化、付着・濡れ・欠陥といった各種トラブルに注目し、評価・解決の
アプローチを丁寧に説明します。また、研究開発・トラブルフォローといった実務上での
取り組み方について、豊富な実例を交えながら解説します。初心者にも分かりやすく、
基礎から学べる内容となっています。
　また、最近の傾向として、レジスト材料メーカーおよび装置メーカーにおいても、
デバイス作製のノウハウと知識が求められてきています。レジストユーザーの視点とは何かを
講師の経験も含めて詳述します。受講者が抱えている日々のトラブルやノウハウ相談にも
個別に応じます。

受講対象・レベル

　初めてレジスト材料を扱う方、レジストを使用して製品・開発を生産する方、
レジスト分野の技術指導をする方など、初心者から実務者まで広範囲の方を対象としています。

習得できる知識

　レジストを使用する上での基本的な考え方、ノウハウ、最適化法、トラブル対処法、ユーザー側での評価手法などが習得できます。

セミナープログラム

１．レジスト・リソグラフィ産業の発展
　1-1 レジスト材料/プロセスの技術トレンド
　　　（高解像化の歴史、プロセスの多様化、高品位化）
　1-2 技術分野と経済効果
　　　（半導体、ディスプレイ、プリント基板、MEMS、マーケットシェア)
　1-3 レジスト材料の高品質化（市場競争力を向上するには）
　　　（高感度、高解像、LWR/LER、耐劣化性、高純度化＜1ppb、低欠陥）
　1-4 レジストユーザーの導入基準とは～デバイスメーカーの認証評価～
　　　（基本性能評価、Open/Short評価、デバイス信頼性評価、量産適用性）

２．リソグラフィプロセスの基礎～これだけは習得しておきたい～
　2-1 レジスト材料／プロセスの最適化
　　　（プロセスフロー、レジスト材料、ポジ型／ネガ型の選択基準、光化学反応メカニズム、
　　　 パターン現像、PEB、TARC/BARC、厚膜レジスト、平坦化、界面活性剤）
　2-2 露光描画技術の最適化
　　　（露光システム、レイリ―の式、解像力、焦点深度、液浸露光、重ね合わせ技術）
　2-3 レジストコントラストで制御する
　　　（光学像コントラスト、残膜曲線、溶解コントラスト、現像コントラスト、
          パターン断面形状改善）
　2-4 エッチングマスクとしてのレジスト
　　　（プラズマとは、等方性/異方性エッチング、RIE、エッチング残さ、ローディング効果、
          選択比、ウェットエッチング、レジスト浸透と膨潤）

３．先端および応用技術
　3-1 EUV技術と延命化プロセス
　　　（EUV、k1<0.25の実現、位相シフト、液浸、ダブル／マルチパターニング技術、
           LELE型、スペーサ／サイドウォール型、多層レジスト）
　3-2 レジスト支援プロセス
　　　（ペリクル、イメージリバーサル、表面難溶化プロセス、光造形、ナノインプリント）
　3-3 プリント基板、ソルダーレジスト技術
　　　（DFR/メッキプロセス、5G対応プリント基板技術、耐はんだ性）
　3-4 シミュレーション技術～効果的な技術予測～
　　　（レジスト形状、ノズル塗布、スピンコート、パターン内3次元応力解析）

４．レジスト処理装置の要点～プロセス制御の重点ポイントとは～
　4-1 処理装置に求められる要因
　　　（高精度化、タクトタイム、清浄度、二次汚染、温度管理）
　4-2 コーティング
　　　（スピン、スキャン、ディップ、DFRラミネータ、ストリーエーション対策）
　4-3 現像
　　　（TMAHの低濃度化、ディップ、パドル、スプレー、バブル欠陥、ウォータマーク）
　4-4 乾燥ベーキング
　　　（ホット、クール、オーブン、減圧）
　4-5 シランカップリング処理
　　　（バブラー、疎水化ベーク、評価法）
　4-6 レジスト除去
　　　（ドライ/ウェット、処理液、残渣除去、物理除去）

５．レジスト異物欠陥対策～歩留り向上の最優先対策とは～
　5-1 致命欠陥とは
　　　（配線上異物、ショート欠陥、バブル欠陥、塗布ミスト、接触異物）
　5-2 プロセス欠陥と対策
　　　（乾燥むら、ベナールセル、環境応力亀裂、ピンホール、膜はがれ）
　5-3 フィルタリング
　　　（フィルタリング機構、発塵対策、バブル対策）
　5-4 欠陥計測法
　　　（o/s法、光散乱法、AFM法、ゼータ電位法）

６．パターン剥離と対策～付着マージンの確保には～
　6-1 剥離メカニズムとは
　　　（付着促進要因と剥離加速要因、検査用パターン、付着力測定方法(DPAT法)）
　6-2 付着促進要因とは
　　　（分子間相互作用とは、表面エネルギー、表面処理)
　6-3 表面エネルギーによる付着性予測
　　　（付着エネルギーWa, 拡張エネルギーSとは)
　6-4 過剰なHMDS処理はレジスト膜の付着性を低下させる
　　　（最適な処理温度と処理時間）
　6-5 剥離加速要因とは
　　　（応力/歪み、毛管力、熱変形、WBL）
　6-6 乾燥プロセスでのパターン剥離を検証する
　　　（毛細管現象、パターン間メニスカス、エアートンネル）
　6-7 レジスト膜の応力をin-situ測定する
　　　（減圧処理、応力緩和と発生、溶剤乾燥、拡散モデル）
　6-8 パターン凸部は凹部よりも剥離しやすい
　　　（アンダーカット形状、応力集中効果、表面硬化層）
　6-9　Al膜上でのレジスト付着不良と解決方法
　　　（親水化、疎水化処理、酸化被膜形成、WBL）

７．レジストパターンの高精度化と高品位化
　7-1 高分子ナノ凝集体の物性とコントロール
　　　（集合体分離、ナノ空間、ナノラフネス）
　7-2 LER/LWR
　　　（表面難溶化層、側面粗さ）
　7-3 パターン熱だれ・変形対策
　　　（樹脂の軟化点、パターン形状依存性、体積効果、DUVキュア）
　7-4 レジスト膜の膨潤制御
　　　（アルカリ浸透、クラウジウス・モソティの式、屈折率評価、導電性解析）

８．質疑応答、技術開発および各種トラブル相談
　　（日頃のトラブルサポートなどに個別に応じます）

セミナー講師

国立大学法人 長岡技術科学大学大学院 電気電子情報工学専攻 電子デバイス・フォトニクス工学講座
教授アドヒージョン（株） 代表取締役　 博士（工学）　 河合 晃 先生

セミナー受講料

1名43,000円 + 税、(資料・昼食付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき33,000円 + 税
※消費税につきましては講習会開催日の税率にて課税致します。
＊学校法人割引；学生、教員のご参加は受講料50％割引。