半導体パッケージの動向と封止技術・反り対策

　FO-WLPの出現、特に最先端のAPへの採用は、半導体配線と実装配線のギャップが埋まったこと、 また、その担い手が専門のOSATからファンドリ企業に取って代わったことも、半導体パッケージングが 新たな時代に突入したことを示しています。また、FO-WLPや2.5Dパッケージなどの最先端パッケージでは、 ウェハや大判パネルベースで組立が行われ、既存のパッケージ以上に反り抑制技術が求められています。 半導体パッケージのこれからの動向と、封止を中心とする技術・反り対策について、詳細に解説して頂きます。


【講演テーマ／講師】


10:05〜12:30 最先端半導体パッケージの動向 i-PACKS Consulting　代表 　塚田　裕　氏  


12:35〜13:15 　昼食


12:40〜16:10 半導体封止技術の最新動向と反り対策（仮）有限会社アイパック代表取締役 　越部茂氏   ※講演途中に小休止を挿みます ※各講演終了後、5〜10分間の質疑応答時間を設けます        


【セミナープログラム】


 最先端半導体パッケージの動向：　i-PACKS Consulting　塚田　裕　氏
　　1. 最近の半導体の動向　−山ほどある新技術−
　　2. 最新パッケージ形態のキーポイント　−長所・短所は−
　　3. 重要要素技術の状況　−やはり基礎が重要−
　　4. 今後のパッケージ技術　−何が未開拓か−


半導体封止技術の最新動向と反り対策（仮）
　　　有限会社アイパック　越部　茂　氏 　　   　　　


【受講料】


1名様　45,000円（税別）テキスト及び昼食を含む　


※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

開催日時


10:00 ～

受講料

48,600円（税込）/人

※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

※銀行振込

開催場所

東京都

主催者

キーワード

半導体技術
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