≪FPC/CCL 高周波基板用途を念頭に置いた≫ ポリイミドの基礎と透明化、低誘電率化、低吸水率化

低誘電率化、低吸水率化などの機能向上のための
物性制御の考え方、方法など、ポリイミド活用に向けた
高機能化技術についてやさしく解説！

講師

FAM テクノリサーチ　代表　高分子学会フェロー　博士(工学)　山田 保治 氏

受講料

【1名の場合】27,000円(税込、テキスト費用を含む)
2名以上は一人につき、10,800円が加算されます。

講演主旨

　ポリイミドは耐熱性、電気特性や機械特性に優れた高機能樹脂として電気・電子材料分野を中心に幅広く使用され重要な工業材料となっています。また近年、ナノテクノロジーやオプトエレクトロニクスの著しい進展に伴って、さまざまな機能を有する高性能なポリイミドがその要求に応じて開発されています。
　本講演では、機能化・フィルム化へ向けた機能性ポリイミドをどのように開発していくかを分子・材料設計の観点から、合成、特性、機能化および加工性(フィルム化)について分かりやすく述べる。また、透明化（透明PI）、低誘電率化、低吸水率化などの機能向上のための物性制御の考え方、方法などポリイミドを活用するための高機能化技術についてやさしく解説します。

プログラム

1. はじめに (ポリイミドの基礎)
　1-1　開発の歴史
　1-2　エンジニアリングプラスチックの中の位置づけ、
　1-3　ポリイミドの分類

2. ポリイミドの合成、構造と基本特性
　2-1　原料 (モノマー)
　2-2　ポリイミドの合成法
　2-3　イミド化法 (熱イミド化、化学イミド化、溶液イミド化)
　2-4　加工・成形法 (フィルム作成法)
　2-5　構造と特性
　　(1)非熱可塑性ポリイミド、(2)熱可塑性ポリイミド、(3)熱硬化性ポリイミド、
　　(4)可溶性ポリイミド、(5)脂環族（透明）ポリイミド

3. ポリイミドの分子設計と高機能化
　3-1　高耐熱化
　3-2　溶解性 (加工性)
　3-3　着色機構と透明化 (透明PI、脂環族PI)
　3-4　低誘電化 (低誘電PI、フッ素化PI、多孔性PI)
　3-5　低熱膨張化
　3-6　低吸水・吸湿化
　3-7　接着・密着性付与
　3-8　シリコーン変性ポリイミド (ポリイミド-シロキサン共重合体)

4. ポリイミドの応用
　4-1　電子材料 (フィルム、コーティング剤、CCL/FPC)
　4-2　液晶配向膜