〜 スラリーの調製、分散と高分子 〜


【ファインセラミックス成形】一日集中!

 “日本半導体産業の立役者” が登壇!


講師


セラミックスコンサルタント 理学博士 永田 公一 先生

【講師紹介】
大阪大学理学部高分子学科専攻 博士課程終了後、学位取得。
京セラ総合研究所にて主にファインセラミックスの成形プロセスの研究開発ならびにICパッケージ、産業用セラミックス部品等の開発に従事
*ニューセラミックス懇話会のセラミックスレターで連載執筆中(タイトル「セラミックグリーンシートにおけるサスペンジョンの3要素とその相互作用」)。その他、論文・講演多数


受講料


1名46,440円(税込(消費税8%)、資料・昼食付)
*1社2名以上同時申込の場合 、1名につき35,640円
*学校法人割引 ;学生、教員のご参加は受講料50%割引。


セミナーポイント


■講師より
 ファインセラミックスの原料粉体にはオールドセラミックスの粘土のような可塑性がない。様々な形状の製品を作製するため、原料粉末に高分子(樹脂)を結合剤(バインダー)として混合し可塑性を与えている。成形プロセス(テープ、鋳込み、押出し、射出、金型プレス、粉末圧延等)における高分子の役割は重要である。セミナーではテープ成形に絞り、高分子の特性(分子構造、官能基等)がサスペンジョンのレオロジー特性、テープ特性に与える影響について説明する。

■受講対象者
・ファインセラミックスメーカーや研究機関の若手技術者
・新たにファインセラミックス分野に進出を予定しているメーカー
・樹脂メーカー(非水系、水系、エマルジョン等)
・スラリーの調製、分散に苦慮している方 など

■受講して得られる知見、情報
・ファインセラミックスの各種成形プロセスについての基本的な理解
・ファインセラミックスの成形プロセス(今回はテープ成形)における高分子の役割とその設計方法
・サスペンジョンに関する基本理論、技術(分散安定化理論、レオロジー、酸塩基概念、SP値等)
・ファインセラミックス製造・成形にまつわる、技術的課題・悩み・トラブルの解決指針 など


セミナー内容


1 三大材料の成形プロセス
 1.1 金属の成形プロセス
 1.2 プラスチックの成形プロセス
 1.3 セラミックス(オールドセラミックス)の成形プロセス、粘土の可塑性発現メカニズム

2 ファインセラミックスの成形プロセス(概要、長所、課題、製品)
 2.1 鋳込み成形
 2.2 テープ成形
 2.3 押し出し成形
 2.4 射出成形
 2.5 プレス成形(金型プレス、CIP、粉末圧延)
 2.6 その他成形プロセス

3 テープ成形における高分子の役割
 3.1 分散安定性
 3.2 造膜性(乾燥時)
 3.3 加工性(柔軟性)
 3.4 易熱分解性

4 バインダー設計がサスペンジョン,テープ特性に及ぼす影響(アクリル樹脂を例として)
 4.1 官能基
  4.1.1 官能基の種類(-OH,-COOH,-NR2)、量とバインダー溶液粘度
  4.1.2 バインダーの粉体への吸着挙動、レオロジー特性
  4.1.3 レオロジー特性とテープ特性との関係
 4.2 分子量
  4.2.1 分子量とバインダー溶液粘度、フィルム特性
  4.2.2 バインダーの粉体への吸着挙動、レオロジー特性
  4.2.3 乾燥時の造膜性
  4.2.4 テープ特性
 4.3 ガラス転移点(Tg)
  4.3.1 共重合バインダーのTg
  4.3.2 同一Tgの内部可塑系バインダーと外部可塑系バインダーの
      バインダーフィルム、セラミックテープ特性比較
 4.4 分子構造、形態

5 サスペンジョン、テープに関する諸因子の影響、考察
 5.1 溶剤蒸発後のテープの内部応力
 5.2 貧溶媒比率がサスペンジョン,テープ特性に及ぼす影響
 5.3 テープの各種溶媒に対する濡れ性,膨潤性,再分散性
 5.4 テープの動的粘弾性と接着性

6 質疑応答、相談


※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

開催日時


10:30

受講料

46,440円(税込)/人

※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

※銀行振込

開催場所

東京都

MAP

【品川区】きゅりあん

【JR・東急・りんかい線】大井町駅

主催者

キーワード

化学技術   高分子・樹脂技術   電気・電子技術

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46,440円(税込)/人

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