ベーパーチャンバーとTIM材:最近注目の電気・電子機器向け放熱デバイスを深く理解する

動作原理と、選び方・使い方

セミナー趣旨

電気・電子機器における放熱設計は以前の筐体内部の対流による冷却から、近年は商品の小型化やモバイル化が進んだ結果、部品間から筐体への熱伝導が主体となってきています。さらに熱源の高出力化が同時に進行した結果、熱設計で使用されるデバイスも徐々に進化してきました。

最近幅広く使われるようになった放熱デバイスの中でも、特にベーパーチャンバーとTIM(Thermal InterfaceMaterial)材はこの数年で大きな進化を遂げました。近年この分野への新規参入企業が多いこともその証と言えるでしょう。この講座では実務担当者を対象として、この二つの放熱デバイスに特化して各々の動作原理と使い方について深く理解することを目標とします。

セミナープログラム

   1. 最近の放熱設計の現状と課題
    1.1 過去の放熱設計の実例
    1.2 最近の放熱設計
    1.3 現在の熱設計における課題

   2. TIM(Thermal Interface Material)材
    2.1 現在入手可能なTIM材とその特徴
    2.2 熱伝導シートの商品トレンド
    2.3 TIM材とビオ数
    2.4 TIM材の選定方法

   3. ヒートパイプとベーパーチャンバー
    3.1 ヒートパイプの動作原理
    3.2 ヒートパイプの諸特性
    3.3 ループヒートパイプ
    3.4 自励振動ヒートパイプ
    3.5 ベーパーチャンバーの動作原理
    3.6 極薄ベーパーチャンバーの構造
    3.7 ヒートパイプとベーパーチャンバーの特徴を比較

セミナー講師

柴田 博一 氏    株式会社ザズーデザイン 代表取締役

セミナー受講料

お1人様受講の場合 49,500円[税込]/1名
1口でお申込の場合 62,700円[税込]/1口(3名まで受講可能)
 
受講申込ページで2~3名を同時に申し込んだ場合、自動的に1口申し込みと致します。

受講について

  • 本セミナーの受講にあたっての推奨環境は「Zoom」に依存しますので、ご自分の環境が対応しているか、お申込み前にZoomのテストミーティング(http://zoom.us/test)にアクセスできることをご確認下さい。
  • インターネット経由でのライブ中継ため、回線状態などにより、画像や音声が乱れる場合があります。講義の中断、さらには、再接続後の再開もありますが、予めご了承ください。
  • 受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。

※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

開催日時


13:00

受講料

49,500円(税込)/人

※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

※銀行振込

開催場所

全国

主催者

キーワード

電気、電子製品   機械設計   高分子・樹脂材料

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電気、電子製品   機械設計   高分子・樹脂材料

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