【延期】プラスチックへのめっき技術とその応用

セミナープログラム

【10:00-13:40】 (途中 昼食休憩を含みます)
１．プラスチックへのめっき技術の基本と応用
関東学院大学　渡邊 充広 氏
【習得できる知識】
めっきの基礎、成膜メカニズム、代表的な各種プラスチックへのめっき手法、めっきによる各種機能性皮膜の紹介、及び新めっき技術など。
【講座の趣旨】
“めっき”は多くの産業と関わる表面処理技術です。プラスチック上へのめっきは装飾品、車載部品、電子機器など幅広い分野で利用されています。本講座はめっきについて基礎から解説し、めっきの魅力や重要性を理解頂くことを狙いとします。
【プログラム】
１．はじめに　
　1.1 めっきとは？
　1.2 めっきの歴史と目的
　1.3 めっきが利用される産業分野
２．めっきの種類
　2.1 乾式めっきについて　
　2.2 湿式めっきについて
３．各種用途におけるめっき
　3.1 装飾めっきの概要
　3.2 防食めっきの概要
　3.3 各種機能めっき
４．プラスチックへのめっき(プラめっき)
　4.1 プラめっきの概要
　4.2 代表的な各種樹脂へのめっき
　4.3 エレクトロニクス機器におけるめっき技術
　4.4 IoT, 5Gに求められるめっき
　4.5 プラスチック筐体への電磁波シールドめっき
　4.6 金属意匠性を有するミリ波透過めっき皮膜
　4.7 立体成形物へのめっきによる回路形成（MID技術）
　4.8 表面積向上のための微細形状めっきとその応用
　4.9 プラスチック繊維へのめっきとウェラブルについて
５．環境対応新めっき技術
　5.1 RoSH、REACH規制におけるめっきの課題
　5.2 六価クロムレスによるプラめっき技術
６．まとめ
【質疑応答】

【13:50-15:20】
２．プラスチックへのめっき技術と最近のニーズ、適用例
奥野製薬工業(株)　吉川 純二 氏
【習得できる知識】
ABS樹脂へめっきを実施するための基本技術、工業的技術、新たなる意匠性を演出するために求められるめっき技術。
【講座の趣旨】
プラスチックにめっきが施された製品は家電製品や自動車部品に意匠性付加価値を与えるため幅広く使用されている。装飾めっき用プラスチックの代表例であるABS樹脂に対して、工業的処理方法の概要について説明した上で、最近の技術動向を解説し、さらに近年求められている意匠性技術を紹介する。【プログラム】
１．装飾用プラスチックめっきとは
　1.1 プラスチックめっきの歴史
　1.2 主要なプラスチックめっきプロセス
　1.3 装飾めっき皮膜の役割
２．処理方法
　2.1 前処理方法（樹脂への導電化処理）
　2.2 後処理方法（装飾皮膜の形成、機能性皮膜の形成）
　2.3 意匠性めっき技術、加飾めっき技術
３．近年求められる新規めっき技術、意匠性
　3.1 二色、三色成形とめっき技術
　3.2 金型へのレーザーエッチングによる微細テクスチャパターン
　3.3 欧州REACH規制対応技術について
４．まとめ

【質疑応答】

【15:30-17:00】
３．フレキシブルフィルムの無電解めっき
(地独)大阪産業技術研究所　玉井 聡行 氏
【講座の趣旨】
フレキシブル基板やフレキシブルエレクトロニクスを簡便かつ低コストで作製できる技術として、平滑なフィルム表面での無電解銅めっきによる電子回路の形成が提案されています。その実現には高分子表面において、触媒の担持を経由して密着性に優れためっき被膜を形成させる技術が求められます 。本講演では PEN,PETフィルムにおける、1) ハイブリッドパターンの“その場生成”を利用した無電解めっき、2) プラズマ処理と、交互積層による高分子電解質多層膜形成を経るナノスケールでの表面修飾とその無電解めっきへの応用について紹介します。
【プログラム】
１．背景：材料複合化
　1.1 材料複合化の重要性
　1.2 材料複合化と界面構造
　1.3 材料複合化の潮流
２．無電解めっきによるフレキシブルフィルムの高分子／金属複合化
　2.1 従来のプラスチック製品の工業的無電解めっきプロセス
　2.2 フレキシブルフィルムの無電解めっき
　2.3 高分子—金属界面のナノ構造制御
３．フレキシブルフィルム上に作製したハイブリッドパターンへの直接無電解めっきによる電子回路形成
　3.1 光開始ラジカル重合による光硬化
　3.2 光開始ラジカルによる有機無機ハイブリッドパターンのその場生成
　3.3 熱開始ラジカルによる有機無機ハイブリッドパターンのその場生成
　3.4 ハイブリッド／金属界面での密着性発現
４．フレキシブルフィルムの表面改質・表面修飾・無電解めっきを経る金属薄膜形成
　4.1 紫外線照射、プラズマ処理による高分子表面の改質
　4.2 交互積層法(LbL)による多層膜形成：ソフト界面を利用した表面修飾
　4.3 プラズマ処理と交互積層を経るフレキシブルフィルムの無電解めっき
５．まとめと今後の展望
【質疑応答】

セミナー講師

１．関東学院大学　材料・表面工学研究所　教授、副所長　博士(工学)　渡邊 充広 氏
２．奥野製薬工業(株)　総合技術研究所　第２研究室　室長　吉川 純二 氏
３．(地独)大阪産業技術研究所　森之宮センター　電子材料研究部　研究主幹　博士(工学)　玉井 聡行 氏

セミナー受講料

1名につき 55,000円（消費税抜、昼食・資料付）
〔1社2名以上同時申込の場合のみ1名につき50,000円〕