＜低誘電特性材料への低導体損失回路形成へ＞高周波対応プリント配線板の現状・課題と回路形成技術

セミナー趣旨

習得できる知識

めっきの基礎知識、高周波プリント配線板の知識、平滑面への新たな回路形成技術など

セミナープログラム

セミナー講師

関東学院大学 総合研究推進機構 教授、材料・表面工学研究所 副所長　渡邊 充広　氏
【経歴】三十余年、企業にてプリント配線板、アンテナ、自動車部品等の開発、製造、品質保証を歴任。2015年５月、役員任期をもって退任退職。同年10月より現職、現在に至る。
【研究内容・専門】表面処理、プリント配線板、回路形成技術、樹脂材料
【活動】学会理事、産業界への技術支援、他
【受賞】論文賞、技術賞、他

セミナー受講料

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49,500円( E-mail案内登録価格46,970円 )
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2名で 49,500円 (2名ともE-mail案内登録必須／１名あたり定価半額24,750円)

【1名分無料適用条件】
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※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
※3名様以上のお申込みの場合、１名あたり定価半額で追加受講できます。
※請求書（PDFデータ）は、代表者にE-mailで送信いたします。
※請求書および領収証は1名様ごとに発行可能です。
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１名申込みの場合：39,600円 ( E-Mail案内登録価格 37,620円 )
※１名様でLive配信/WEBセミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
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受講について

Zoom配信の受講方法・接続確認

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• 以下のテストミーティングより接続とマイク/スピーカーの出力・入力を事前にご確認いただいたうえで、お申込みください。
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配布資料

• PDFテキスト(印刷可・編集不可)