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銅箔無粗化で高周波特性の向上、回路の微細化!
5G/6Gに対応する高周波対応材料の開発課題とは?
セミナープログラム
【10:30-14:30】※途中、お昼休憩含む
1.今注目の5G/6G次世代通信に対応する基板技術開発動向
〜超高周波対応基板材料、メタマテリアルアンテナ(EBG構造)、先端半導体PKG、自動車センサモジュールなどのキーテクノロジーを詳解〜
●講師 フレックスリンク・テクノロジー(株) 代表取締役 松本 博文 氏
【講座の趣旨】
2019年から始動した5G、今後10年以内にB5G/6Gと次世代通信システムの進化が更に進む。この次世代無線時代において基板材料、基板プロセスの革新的開発が重要となる。本講演では、それらの具体的材料開発やSDGsでも求められるサステナブルな材料技術動向、更にメタマテリアルによる超高周波対応チップアレイアンテナの低背化なども説明する。また、2030年には、約100兆円市場が予測される世界半導体市場を支える先端半導体パッケージ基板技術動向及びEV化が加速する車載市場の高周波対応モジュール基板技術などのキーテクノロジーも詳解する。
1.高速次世代無線通信での高周波の基礎と応用
1.1 無線通信領域の高周波について
1.2 周波数とデータ送信量の関係
1.3 コアネットワークとモバイルネットワーク
1.3.1 ミリ波、サブミリ波(テラ波帯)の活用
1.3.2 高周波電波とスモールセルの役割
2.高周波対応材料開発の基礎知識
2.1 高周波対応材料の開発課題
2.2 誘電損失・導体損失のメカニズムとその低減方法
2.3 高周波対応材料の測定試験
3.高周波対応基板材料開発
3.1 フッ素樹脂応用CCL/RCCコンポジット開発
3.2 高速対応樹脂によるFCCL開発
3.3 高速銅箔開発
3.4 異種材料(銅箔+高速樹脂)接合技術
3.5 サステナブル材料動向
3.5.1 プラステックリサイクルと有用金属回収技術
3.5.2 生分解プラステック技術
4.5G/6Gでのメタマテリアル(メタサーフェース)応用
4.1 メタマテリアル(Metamaterial)の基礎
4.1.1 メタマテリアルとは?
4.1.2 メタマテリアル技術史と市場規模
4.2 メタフォトニクスの世界(従来光学を超える世界)
4.2.1 メタマテリアルとメタフォトニクス
4.2.2 電磁メタマテリアルによる超小型アンテナ
・スプリットリング共振(SRR)アンテナ、EBG構造アンテナ
4.3 EBG構造による電磁干渉抑制(EMC対策)
4.4 メタサーフェース技術と応用(5G/B5G/6G応用)
4.4.1 透明メタサーフェース、メタサーフェースレンズ
5.半導体と先端半導体PKG技術(複合チップレットが後押しする)
5.1 世界半導体市場動向
5.2 半導体PKGメーカー/材料メーカー/装置メーカー分析
5.3 半導体PKGの分類/半導体PKGプロセス
5.4 ヘテロジーニアス・インテグレーションと3D実装
5.5 UCIe背景とそのコンソーシアム
6.IoT/5G時代の自動車高周波モジュール開発動向
6.1 車載市場動向(EV加速)と関連モジュール開発
6.2 車載用センサデバイス動向
6.3 自動運転応用センサ技術動向
7.まとめ
【質疑応答】
【14:40-15:40】
2.ミリ波対応フッ素系銅張積層板の特性
●講師 中興化成工業(株) 松浦開発2課 課長 前山 隆興 氏
【習得できる知識】
ふっ素樹脂及びその基板材料の特性に関する知識
【講座の趣旨】
中興化成工業株式会社は、ふっ素樹脂加工をコア技術として有しており、その一つにふっ素樹脂銅張積層板がある。今回は、プラスチック材料の中でもトップクラスの低損失特性を有する、フッ素樹脂を応用したミリ波帯用途を含め、ミリ波に対応したフッ素樹脂銅張積層板の構成と特性に関して紹介する。
1.中興化成工業の会社概要
2.フッ素樹脂の構造と特性
2.1 フッ素樹脂の構造
2.2 フッ素樹脂の一般特性
2.3 フッ素樹脂の応用分野
3.フッ素樹脂基板の構造と特性
3.1 フッ素樹脂基板とは
3.2 フッ素樹脂基板の製造方法
3.3 フッ素樹脂基板の構造と特性
4.フッ素系ミリ波基板材料の構造と特性
4.1 ミリ波のアプリケーション
4.2 高周波と基板設計
4.3 ミリ波基板材料の構造と特性
【質疑応答】
【15:50-16:30】
3.分子設計技術を用いた樹脂/銅の密着性向上プロセス
●講師 四国化成工業(株) 化学品事業本部 表面化学材料チーム リーダー 勝村 真人 氏
【習得できる知識】
プリント配線板や高多層基板やパッケージ基板の銅表面処理技術、5Gなど高周波に対応した銅表面処理技術、ファインパターンや微細回路に対応した銅表面処理技術
【講座の趣旨】
グリキャップは四国化成の有機合成技術を応用した新しい密着性向上プロセスです。プリント配線板の銅表面に選択的に、有機被膜を形成し、銅と樹脂との密着性を向上させます。無粗化なので、5G高周波領域での電気伝送特性に優れ、銅回路の微細化にも対応します。
1.密着性向上プロセスGliCAP概要
−技術動向、GliCAPについて
2.処理プロセス
−GliCAPプロセスの処理例
3.密着性評価結果
−各樹脂に対する密着性
4.5Gに向けた信頼性評価結果
−伝送特性、耐熱信頼性
5.当社製品について
−耐熱型水溶性プレフラックス タフエース、銅表面粗化薬剤/ソフトエッチング薬剤 グリブライトについて
【質疑応答】
セミナー講師
1.フレックスリンク・テクノロジー(株) 代表取締役 松本 博文 氏
2.中興化成工業(株) 松浦開発2課 課長 前山 隆興 氏
3. 四国化成工業(株) 化学品事業本部 表面化学材料チーム リーダー 勝村 真人 氏
セミナー受講料
1名につき60,500円(消費税込、資料付)
〔1社2名以上同時申込の場合のみ1名につき55,000円〕
受講について
- 本講座はZoomを利用したLive配信セミナーです。セミナー会場での受講はできません。
- 下記リンクから視聴環境を確認の上、お申し込みください。
→ https://zoom.us/test - 開催日が近くなりましたら、視聴用のURLとパスワードをメールにてご連絡申し上げます。
セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。 - Zoomクライアントは最新版にアップデートして使用してください。
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- セミナー資料はお申込み時にお知らせいただいた住所へお送りいたします。
お申込みが直前の場合には、開催日までに資料の到着が間に合わないことがあります。ご了承ください。 - 当日は講師への質問をすることができます。可能な範囲で個別質問にも対応いたします。
- 本講座で使用される資料や配信動画は著作物であり、
録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止いたします。 - 本講座はお申し込みいただいた方のみ受講いただけます。
複数端末から同時に視聴することや複数人での視聴は禁止いたします。 - Zoomのグループにパスワードを設定しています。
部外者の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
万が一部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です
開催日時
10:30 ~
受講料
60,500円(税込)/人
※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます
※銀行振込、会場での支払い
開催場所
全国
主催者
キーワード
電子デバイス・部品 複合材料・界面技術 高分子・樹脂加工/成形
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10:30 ~
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60,500円(税込)/人
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