【中止】エポキシ樹脂用各種硬化剤のすべてが分かる一日速習セミナー

エポキシ樹脂配合を設計するにあたって有用な分析手段、
反応解析法、組成-物性-特性との相関関係などを詳解

セミナー趣旨

 エポキシ樹脂は発明されてから約80年が経過するが、いまだに用途が拡大している。これまで主流であった土木建築、接着剤、電気絶縁材などの用途に加えて、自動車用、航空機用などの用途が広がっている。それに伴って、エポキシ樹脂の技術開発も着実に進められている。
 エポキシ樹脂硬化物の物性は用いる硬化剤によって大きく左右されるため、それぞれの用途に相応しい樹脂設計は、非常に困難になっている。本セミナーでは、エポキシ樹脂並びにその硬化剤の基礎的な知識だけではなく、エポキシ樹脂配合を設計するにあたって有用な分析手段、反応解析法、組成-物性-特性との相関関係などを、具体例を挙げて詳説する。

受講対象・レベル

・エポキシ樹脂の研究開発に携わっておられる方
・高分子化学にご興味をお持ちの、化学構造式を理解されておられる方

習得できる知識

エポキシ樹脂及び硬化剤に関する一般的な知識
エポキシ樹脂配合設計の方法
エポキシ樹脂硬化物の評価法

セミナープログラム

1. 緒言
 1.1 エポキシ樹脂の定義
 1.2 エポキシ樹脂の歴史
 1.3 世界の需要
 1.4 エポキシ樹脂の分類
 1.5 他の樹脂系との比較
 1.6 エポキシ樹脂配合の特殊性、困難性

2. エポキシ樹脂用硬化剤
 2.1 アミン系
 2.2 酸無水物系
 2.3 フェノール系
 2.4 イミダゾール系

3. エポキシ樹脂用硬化促進剤
 3.1 アミン系
 3.2 イミダゾール系
 3.3 紫外線(UV)硬化用
 3.4 電子線(EB)硬化用

4. エポキシ樹脂,硬化剤の評価法
 4.1 赤外分光法(IR)
 4.2 核磁気共鳴法(NMR)
 4.3 高速液体クロマトグラフィ(HLC)
 4.4 ゲル浸透クロマトグラフィ(GPC)

5. 硬化性の評価法
 5.1 ゲル化時間
 5.2 IR
 5.3 示差走査熱量計(DSC)

6. モデル化合物による反応解析
 6.1 モデル化合物とは?
 6.2 モデル化合物の選定
 6.3 HLCによる反応解析
 6.4 NMR による生成物の同定

7. 硬化物の分析
 7.1 無溶媒ワニスからの樹脂板の作製
 7.2 溶媒含有ワニスからの樹脂板の作製
 7.3 粘弾性解析(VEA)
 7.4 熱機械分析(TMA)
 7.5 熱分解ガスクロマトグラフィ質量分析(GC-MS)
 7.6 溶媒抽出物分析-HLC,NMR
 7.7 解重合生成物分析-HLC,NMR,GC-MS

8. エポキシ樹脂配合の設計
 8.1 組成-物性-特性の相関関係
 8.2 相関関係に影響を与える因子
 8.3 具体例1 熱分解温度-熱溶融
 8.4 具体例2 還元性-接着性
 8.5 具体例3 ガラス転移温度-寸法安定性

9. エポキシ樹脂の用途
 9.1 塗料
 9.2 電気絶縁用モールド樹脂
 9.3 半導体集積回路(IC)
 9.4 プリント配線板(PWB)
 9.5 土木建築用途
 9.6 炭素繊維強化複合材料(CFRP)

10. エポキシ樹脂・硬化剤の安全性
 10.1 人体有害性
 10.2 環境汚染性

11. 結言
 11.1 結論
 11.2 今後の課題

セミナー講師

柴田 勝司 氏 溶解技術㈱ 代表取締役 博士(工学)
【講師経歴】
 1980年 京都大学 工学部 合成化学科 卒業
 1980年 日立化成工業㈱ 入社
 1981年代~2014年 日立化成工業㈱の研究所に在籍
 2014年 博士(工学)取得 熊本大学
 2015年 日立化成㈱を定年退職
 2016年 溶解技術㈱を設立
【研究歴】
 1980年代 プリント配線板用エポキシ樹脂
 1990年代 エポキシ樹脂接着フィルム
 2000年以降 熱硬化性樹脂複合材料リサイクル技術
【所属学会】
 高分子学会、日本化学会、日本複合材料学会、プラスチックリサイクル化学研究会
【共著書】
 エポキシ樹脂技術協会編“総説エポキシ樹脂最近の進歩Ⅰ”、第6 章第1節”エポキシ樹脂複合材料のリサイクル技術”p.195-201 エポキシ樹脂技術協会(2009)

セミナー受講料

45,000円 + 税※ 昼食代、資料代含
* メルマガ登録者は 40,000円 + 税
* アカデミック価格は 24,000円 + 税

★ アカデミック価格
 学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を
有する大学、大学院の教員、学生に限ります。申込みフォームに
所属大学・大学院を記入のうえ、備考欄に「アカデミック価格希望」と
記入してください。
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今回の受講料より会員価格を適用いたします。
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2人目は無料(1名価格で2名まで参加可能)、3人目以降はメルマガ価格の半額です。


※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

開催日時


10:30

受講料

49,500円(税込)/人

※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

※銀行振込

開催場所

東京都

MAP

【千代田区】ちよだプラットフォームスクウェア

【地下鉄】竹橋駅・大手町駅・神保町駅・小川町駅

主催者

キーワード

高分子・樹脂材料

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