超入門 半導体デバイスとその作り方

セミナー趣旨

半導体デバイスにはどのような種類があり、それらがどのように製造されているかを初心者でもわかるように解説します。
半導体の製造はウエハ上にデバイスを作り込む「前工程」とウエハからチップを切り出し実装可能なパッケージに組み立てる「後工程」からなりますが、本講義では前工程を中心に解説します。デバイスごとの構造の違いと、それによって製造方法がどのように変わるかについて、また、最新のデバイス動向や市場動向についてもお話しします。

セミナープログラム

　　1. 半導体とは

　　2. 様々な半導体デバイス

　　　　　・ディスクリート／ロジック／メモリ／センサ

　　3. 半導体産業のプレイヤーと役割分担

　　4．前工程と後工程

　　5．形作りの基本

　　6．前工程の個別プロセス

　　　　　・酸化
　　　　　・成膜
　　　　　・イオン注入
　　　　　・熱処理
　　　　　・リソグラフィー
　　　　　・エッチング
　　　　　・洗浄
　　　　　・CMP
　　　　　・検査

　　7. 基本モジュールとプロセスフローの実際

　　　　　・STI
　　　　　・トランジスタ
　　　　　・コンタクト
　　　　　・配線

セミナー講師

礒部 晶　氏　　　　株式会社ISTL　代表取締役

＜ 略 歴 ＞
1984　京都大学原子核工学科修士課程修了、日本電気入社　半導体プロセス開発
2002　日本電気退社、東京精密入社　ＣＭＰ装置事業部長
2006　東京精密退社、ニッタハース入社　テクニカルサポートセンター長等
2013　ニッタハース退社、ディスコ入社　新規事業開発
2014　九州大学工学部機械工学科　博士号取得
2015　ディスコ退社、ＩＳＴＬ設立
2018　中小企業診断士取得

セミナー受講料

お1人様受講の場合　48,400円[税込]／1名
1口でお申込の場合　62,700円[税込]／1口（3名まで受講可能）
 
受講申込ページで2～3名を同時に申し込んだ場合、自動的に1口申し込みと致します。

受講について

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