SiC等次世代パワーデバイスモジュールに対応する高耐熱実装材料の開発と評価

セミナー趣旨

　CO2削減が喫緊の課題にあるなか、効率的な電力変換素子としてシリコン（Si）に代わり、シリコンカーバイド（SiC）やガリウムナイトライド（GaN）が注目を浴びている。自動車等の交通機器や発電、給配電の電力変換機器では、SiCを駆使したパワーモジュールが注目され一部実用の段階にある。機能を最大限に活かすためには、パワーモジュールの構成材料である封止材、高熱伝導性絶縁材料には200℃を超える耐熱性が要求される。
　本セミナーでは高分子材料、特にエポキシやマレイミド等の熱硬化性樹脂を中心に、耐熱性樹脂の分子設計、材料設計と合成、さらには硬化物の作製と物性評価について基礎から説明する。またSiCパワーデバイスモジュールへの適用例などを中心に最近の開発事例を解説する。

受講対象・レベル

・エレクトロニクス実装用高分子材料の開発担当者
・パワーデバイスモジュール用樹脂材料の技術者
・熱硬化性樹脂関連の技術者

習得できる知識

・封止樹脂、熱伝導性接着シート材への要求特性と材料設計
・樹脂材料の高耐熱化とその評価法
・材料の設計と合成、樹脂硬化物の物性、耐熱性評価
・簡易パッケージ、モジュールとしての評価

セミナープログラム

１．SiCパワーデバイスモジュールと実装材料
２．パワーデバイス実装用樹脂材料に要求される性能
３．樹脂材料高耐熱化の設計と評価
　　3-1　樹脂材料の合成、配合、硬化
　　　・DSCを用いた反応解析 他
　　3-2　樹脂硬化物の機械物性、耐熱性
　　　・DMA
　　　・TG-DTA
　　　・TMA他
４．エポキシ樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、シアネート樹脂、マレイミド樹脂
　　これらの分子間反応を利用した耐熱性樹脂と硬化物の特性
５．高耐熱封止材料、高耐熱伝導率接着材料、基板材料
６．評価用パワーモジュールの設計と耐熱信頼性評価

セミナー講師

横浜国立大学　安心・安全の科学研究教育センター　客員教授　工学博士　高橋　昭雄　氏
【専門】
高分子、電子材料、エレクトロニクス実装材料
【活動】
エポキシ樹脂技術協会　副会長

セミナー受講料

55,000円（税込、資料付）
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　 2名同時申込の場合計55,000円（2人目無料：1名あたり27,500円）で受講できます。
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受講について

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