半導体関連企業の羅針盤シリーズ【2022年12月版】半導体不況＆台湾有事の危機とその対策の羅針盤ーラピダスは2027年に2nmを量産できるか？ー

セミナー趣旨

　2021年はコロナ特需により世界半導体市場が急拡大した。しかし、その特需は2022年初旬に終焉し、一転して半導体業界は深刻な不況に突入した。その半導体不況はリーマン・ショック級かそれ以上に酷くなる可能性がある（ただしクルマ用半導体不足は今後も絶望的な状態が続く）。また、米国は自国の半導体製造を強化するための法律「CHIPS法」を成立させるとともに、中国への規制を厳格化した。米国は、中国へ先端半導体を輸出できない上に、装置も輸出できず、そのサポートも禁止されたため、中国の半導体工場は稼働が困難になる。これは、米国が中国に向けて（目に見えない）弾道ミサイルを発射したにも等しい規制であり、それによって中国が台湾に軍事侵攻する「台湾有事」がヒリヒリと現実味を帯びてきている。もし中国が台湾を占領し、TSMCを支配下に置いたら、世界の半導体勢力図は激変する。本セミナーでは、予想以上に深刻な半導体不況と米国による中国への規制厳格化の悪影響について警告するとともに、どのような対策が必要になるかを考察する。加えて、11月10日に報道された半導体の新会社ラピダスについて2027年に2nmの量産が可能か否かなどを説明する。その上で、何が起きようとも、長期的に見れば世界半導体産業は成長すること、半導体の微細化は少なくとも2035年まで続くこと、ムーアの法則は2040年まで終焉することがない展望を論じる。

受講対象・レベル

半導体関連企業（半導体メーカー、装置メーカーとその部品、材料、設備メーカー、半導体材料メーカー）、および、半導体を搭載しているセットメーカー（クルマ、スマホ、PC、サーバー、クラウド、デジタル家電）などの経営者、営業、マーケティング、技術者、政治家、経済産業省の官僚

習得できる知識

コロナ特需とその終焉、リーマン・ショック級の半導体不況、Intelの不調がもたらしたメモリ不況、クルマ用半導体不足の原因、米CHIPS法の悪影響、米国による中国への規制厳格化のインパクト、台湾有事の危険性とそのインパクト、半導体の微細化の展望、ムーアの法則の展望、2nmを量産する予定のラピダスについて

セミナープログラム

※11/8,11/17 プログラムを更新いたしました

１．はじめに
　1.1 自己紹介
　1.2 本セミナーの概要と結論

２．コロナ特需の終焉とリーマン・ショック級の半導体不況
　2.1 コロナ特需とその終焉
　2.2 世界半導体市場の出荷額と出荷個数の分析
　2.3 地域別の半導体出荷額に現れた異変（中国市場の急減速）
　2.4 プロセッサ、メモリ、ロジック、アナログの出荷個数と出荷額の分析
　2.5 DRAMとNANDの出荷額、出荷個数、価格からみたメモリ不況の酷さ
　2.6 リーマン・ショック級のメモリ不況の影にIntelの不調アリ
　2.7 クルマ用半導体不足は今後も絶望的な状況が続く

３．米国による中国への規制強化の悪影響
　3.1 米CHIPS法の成立とその悪影響
　3.2 米国の装置メーカーの中国への輸出規制の悪影響
　3.3 EUVだけでなくArF液浸も輸出規制の対象に？
　3.4 EDAツールメーカーの中国へのソフトの輸出禁止の悪影響
　3.5 NVIDIAのGPUとAMDのCPUの中国への輸出規制の悪影響
　3.6 米国が中国への規制を強化する理由
　3.7 米国による中国への規制強化は（見えない）弾道ミサイルを発射したも同然

４．ヒリヒリと現実味を帯びてきた台湾有事の危険性
　4.1 トリガーを引いたのはペロシ米下院議長の訪台
　4.2 反発した中国は台湾周辺に弾道ミサイルを発射
　4.3 もし中国が台湾を占領したら世界の半導体勢力図はどうなるか？
　4.4 米国は米台日韓による半導体同盟「CHIP4」結成で中国に対抗
　4.5 台湾有事は「起こる」前提で対策を考えておくべき

５．半導体の新会社ラピダスについて (11/17追加)
　5.1 2027年に2nmのロジック半導体を量産すると発表したラピダス
　5.2 優秀な技術者をどうやって集めるのか
　5.3 EUVの入手が数年先になる上、High NAが必要になる
　5.4 EUVを立ち上げるのも相当難しい（TSMC、Samsung、Intelの実態）
　5.6 そもそも2nmで何用の半導体をつくるのか
　5.7 最先端プロセスを開発することがFoundryの役目ではない

６．まとめと今後の展望
　5.1 深刻な半導体不況、米国による中国への規制厳格化、台湾有事への警告
　5.2 何が起きても長期的に見れば世界半導体産業は成長する
　5.3 半導体の微細化は少なくとも2035年まで続く
　5.4 ムーアの法則は2040年まで終焉することは無い
　5.5 最終結論

　　□質疑応答□

セミナー講師

微細加工研究所　所長　工学博士　湯之上 隆　氏
【専門】半導体技術（特に微細加工技術）、半導体産業論、経営学、イノベーション論 1987年3月、京都大学大学院工学研究科修士課程原子核工学専攻を卒業。
1987年4月〜2002年10月、16年間に渡り、日立製作所・中央研究所、半導体事業部、デバイス開発センター、エルピーダメモリ（出向）、半導体先端テクノロジーズ（出向）にて、半導体の微細加工技術開発に従事。
2000年1月、京都大学より、工学博士。学位論文は、「半導体素子の微細化の課題に関する研究開発」。
2002年10月〜2003年3月、株式会社半導体エネルギー研究所。
2003年4月〜2009年3月、長岡技術科学大学・極限エネルギー密度工学研究センターにて、客員教授として、高密度プラズマを用いた新材料の創生に関する工学研究に従事。
2003年10月〜2008年3月、同志社大学にて、専任フェローとして、技術者の視点から、半導体産業の社会科学研究に従事。
2007年7月〜9月、「半導体の微細化が止まった世界」の研究のため、世界一周調査。
2009年8月、光文社より『日本半導体敗戦』を出版。
2009年年末、株式会社メデイアタブレット　取締役。
2010年夏～現在、微細加工研究所を設立、所長（主たる業務はコンサルタント、調査・研究、講演、原稿執筆）。
2011年8月　界面ナノ電子化学研究会の公認アドバイザー
2012年、日本文芸社より『電機半導体大崩壊の教訓』出版。
2013年、文春新書より、『日本型モノづくりの敗北』出版。
その他、東北大学工学部、京大原子核工学の非常勤講師。
2020年、『東アジアの優位産業』（中央経済社）の半導体の章を分担執筆。

以下の連載記事を執筆中（HPまたはFacebookにリンクがあります）
・メルマガ『内側から見た「半導体村」今まで書けなかった業界秘話』（隔週で配信）
・EE Times Japan　『湯之上隆のナノフォーカス』（1ヶ月に1回）
・日本ビジネスプレス『日本半導体・敗戦から復興へ』（1ヶ月に1回）
・ビジネスジャーナル『半導体こぼれ話』（1ヶ月に1回）
・伊勢新聞『半導体漫遊記』（隔週）
　(HP)　(Facebook) (LinkedIn)

セミナー受講料

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