電子部品・実装品の接合評価・不良解析技術

講師

(株)アイテス 品質技術部 部長　清野 智志 氏

【専門】有機化学,高分子化学,物理化学,化学分析
【紹介】
① 機能性材料の基礎研究、および開発
② 複合フィルム、複合チューブ、複合繊維の研究開発
③ 複合素材の生産技術
④ カラーレジスト研究開発
⑤ OLED製品構成材料の研究開発：集光材料
⑥ 樹脂金型の開発
⑦ 分析解析技術、および材料コンサル
⑧ 専門書の執筆活動：素材、分析解析、信頼性評価など

受講料

43,200円 ( S&T会員受講料 41,040円 )
(まだS&T会員未登録の方は、申込みフォームの通信欄に「会員登録情報希望」と記入してください。詳しい情報を送付します。ご登録いただくと、今回から会員受講料が適用可能です。)

【2名同時申込みで1名分無料キャンペーン！（１名あたり定価半額 の21,600円）】
※2名様ともS&T会員登録をしていただいた場合に限ります。
※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
※3名様以上のお申込みの場合、上記１名あたりの金額で追加受講できます。
※受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
※請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
　(申込みフォームの通信欄に「請求書１名ごと発行」と記入ください。)
※他の割引は併用できません。

趣旨

　昨今、電子部品の軽薄短小化にともない、起こり得る不具合内容も難解となり、前処理から最適分析手法の検討に時間を要することも多い。そして部品製品は、単一ではなく複合素材で構成されているため、さらにハードルを上げていることは否定できない。

　製品の不具合は、素材自体の不具合に繋がることが多く、素材の特性とそのメカニズムを分子、原子、電子レベルで把握し解明する必要があると考える。開発、製造するにあたり、どのようなメカニズムで不具合が発生しているかの把握に、分析解析、信頼性試験は不可欠な要素技術でありプロセスである。
　分析、信頼性試験を行うにあたり最適な手法で対応することが重要であり、また得られたデータを如何に高精度に解析考察するかが問題解決の鍵となる。不具合のマクロな現象をミクロの現象とリンクさせることで、その根本原因を捕えることが可能となる。

　本セミナーにより、材料を原点から理解し、そして分析解析手法、およびその原理を知ることで、不具合の根本理解と不具合の解決に繋がると思われる。

プログラム

１．材料に関して 
　1.1 結合の種類 
　1.2 金属、無機、有機について 
　1.3 それぞれの特性 

２．分析解析に関して 
　2.1 分析解析の流れ 
　2.2 前処理技術 
　2.3 分析装置 
　2.4 得られるデータ

３．前処理に関して 
　3.1 前処理装置の紹介 

４．分析解析装置に関して 
　4.1 装置の特徴と切り分け 
　4.2 機器分析 
　4.3 観察装置 
　4.4 定性分析/定量分析 

５．分析解析装置の原理 
　5.1 EDX、WDX 
　5.2 IR、ラマン
　5.3 TOF-SIMS 
　5.4 GC-MS LC-MS 
　5.5 NMR 
　5.6 LSM、SEM、STEM、TEM 
　5.7 IR-OBIRCH、GL-OBIRCH、エミッション 
　5.8 冷熱衝撃試験装置 
　5.9 恒温恒湿試験装置 など 

６．各不具合事例の紹介および解説 
  6.1 装置による分析解析事例 
   
 □ 質疑応答 □