先端成膜技術の開発動向

　スパッタと真空蒸着による成膜や、ゾル‐ゲル法による成膜／パターニング技術について、詳細に解説して頂くことにより、関連業界の方々の今後の事業に役立てて頂くことを目的とします。


講演テーマ／講師／タイムテーブル



10:00～12:00

スパッタと真空蒸着による成膜技術
　東京理科大学 工学部第二部電気工学科
　岡田　修　氏

12:00～12:40 昼食

12:40～13:35

スパッタと真空蒸着による成膜技術
　東京理科大学 工学部第二部電気工学科
　岡田　修　氏

13:40～16:35 

ゾル‐ゲル法による成膜／パターニング技術
　豊橋技術科学大学　電気・電子情報工学系　教授 博士（工学）
  　松田　厚範　氏

  ※各講演時間終了後に、質疑応答の時間（各5分）を設けます。


受講料

1名様　49,800円（税別）　テキスト及び昼食を含む　

※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

開催日時


9:55 ～

受講料

53,784円（税込）/人

※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

※銀行振込

開催場所

東京都

主催者

キーワード

半導体技術
このセミナーについて質問する

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