ホーム > セミナー > セミナー詳細



先端成膜技術の開発動向


提携セミナーを

ご案内しています。

アイコンから直接

お申込みください。

 スパッタと真空蒸着による成膜や、ゾル‐ゲル法による成膜/パターニング技術について、詳細に解説して頂くことにより、関連業界の方々の今後の事業に役立てて頂くことを目的とします。


講演テーマ/講師/タイムテーブル



10:00~12:00

スパッタと真空蒸着による成膜技術
 東京理科大学 工学部第二部電気工学科
 岡田 修 氏

12:00~12:40 昼食

12:40~13:35

スパッタと真空蒸着による成膜技術
 東京理科大学 工学部第二部電気工学科
 岡田 修 氏

13:40~16:35 

ゾル‐ゲル法による成膜/パターニング技術
 豊橋技術科学大学 電気・電子情報工学系 教授 博士(工学)
   松田 厚範 氏

  ※各講演時間終了後に、質疑応答の時間(各5分)を設けます。


受講料

1名様 49,800円(税別) テキスト及び昼食を含む 


開催日 9:55 ~ 16:35 
料金 53,784円(税込)
定員 50名
開催エリア 東京都
開催場所 東京都中央区内/近辺 (決定次第お知らせします)  
支払方法 銀行振込
課題分類 設計・開発
技法分類/技法 固有技術 > 半導体技術
主催者 株式会社ジャパンマーケティングサーベイ




MONO - モノづくりを愛する起業家達のためのコワーキングオフィス
月刊ビッグライフ21 BigLife21 私たちは全国420万中小企業の代弁者です。
≫広告掲載をご希望の方はこちら