FPCの材料・プロセスの最新開発動向〜基礎から需要の動向、次世代FPCまで〜

FPCの材料技術、製造技術、部品実装の技術動向から、
５G対応高速伝送FPCなど最新技術まで詳解！

講師

株式会社　PCテクノロジーサポート　代表取締役 柏木 修二 先生 (元　住友電工)

受講料

1名43,000円 + 税、(資料・昼食付) 　
＊1社2名以上同時申込の場合 、1名につき33,000円 + 税 　
※消費税につきましては講習会開催日の税率にて課税致します。 　　　　　
＊学校法人割引 ；学生、教員のご参加は受講料50％割引。

セミナーポイント

　フレキシブル配線板（FPC）は、小型・薄型化が進むスマートフォン他、モバイル機器の
高密度実装に必要不可欠な配線材料となった。2〜3年後には、スマートフォンを核とした
５G対応IoT向けやCASE対応車載向け需要等、新しい需要の急増が見込まれている。
　この様な市場環境下、FPCは現状技術をベースに更に高機能化が進展すると予想している。
特に高速伝送FPCや高密度配線FPCは、FPCの需要構造や材料・生産技術に大きな変化をもたらすと
考えられる。
　本セミナーでは、FPCの誕生から現在に至る市場・技術的変遷と最新の市場分析を述べ、
次にFPCの最新の材料・製造技術動向とその課題を詳しく述べる。また関連するリジッドフレキや
セミアディブFPCに付いても説明を加える。次にFPCの高機能化に向けた最新技術動向として、
特に５G対応高速伝送FPCを中心に述べる。
　最後に、最新スマートフォンの分解調査を基にFPCの需要・技術動向と今後の展開を解説する。

セミナー内容

1．FPC市場の変遷
　1-1．米国で誕生、日本で成長、アジアに展開した歴史の変遷
　1-2．黎明期、民生機器、マルチメディア機器を主体とした時期、モバイル機器の需要拡大時期に
　　　至る市場の変遷
　1-3．FPC出荷額と生産地域、及びFPC用途別シェアー推定
　1-4．用途別FPC採用例

2．FPCメーカーの動向
　2-1．FPC出荷額とFPCメーカー別シェアー推定
　2-2．FPCメーカーの生産拠点とサプライチェーン
　2-3．主なFPCメーカーの出荷額/損益の推移
　2-4．主なリジッドフレキメーカー

3．FPCの材料技術動向
　3-1．FPCの構造別材料構成
　3-2．絶縁フイルムの種類と開発動向
　3-3．銅箔の種類と開発動向
　3-4．FCCLの種類とラインナップ
　3-5．カバーレイの種類とラインナップ
　3-6．シールド材の種類と開発動向
　3-7．補強板の種類とラインナップ
　3-8．接着剤の種類
　3-9．FPCの要求特性と構成材料の必主な必要性

4．FPCの製造技術動向
　4-1．片面・両面FPCの製造プロセス
　4-2．重要工程の製造技術とロールtoロールプロセスの進捗
　4-3．多層FPCの種類と製造プロセス
　4-4．リジッドフレキの製造プロセスと多層FPCとの比較
　4-5．LCP多層FPCの構造と製造プロセス
　4-6．SAP/MSAP特長/採用例と製造プロセス

5．FPCの部品実装
　5-1．部品実装プロセスと注意点
　5-2．部品実装のロードマップ

6．高機能FPCの開発動向
　6-1．高速伝送FPCの開発動向
　6-2．高密度配線FPCの技術動向
　6-3．薄肉化FPCの技術動向
　6-4．高屈曲・高柔軟FPC

7．最新スマートフォンの分解調査とFPC需要・技術動向
　7-1．iPhone、Galaxy 他、最近のスマートフォン分解調査
　7-2．分解調査から解るFPCの需要・技術動向

8．新しいFPC市場と今後のビジネス展開
　8-1．車載向けFPCの需要・技術動向
　8-2．ウエアラブル・ヘルスケア・医療機器の需要動向
　8-3．今後のビジネス展開

＜質疑応答＞