【中止】電気・電子機器の放熱設計、熱対策技術

セミナー趣旨

近年大きな熱量を発する機器が増えており、製品に搭載する際の放熱設計の重要性は年々増加しています。さらに熱対策の対象が従来の民生用電気・電子機器から、車両やデーターセンター、携帯端末など幅広い製品分野にまたがるようになってきました。それに伴い放熱対策も従来のファンとヒートシンクの組み合わせによる機器内部の対流による冷却から、熱伝導を主体とした従来とは異なる放熱経路を主体とした放熱対策に変わりつつあります。
熱設計は機械設計、材料、熱工学など幅広い分野の知識が必要となりますが、放熱設計に関する取り組みを詳しく解説する実用書は限られています。本講座では長年電気・電子機器の開発設計に従事した経験から、実際の熱設計における勘所を詳しく解説したいと思っています。また近年注目されているTIM（Thermal Interface Material）材の選定基準や適切な使い方、そして潜熱による強力な熱輸送力で注目を集めるヒートパイプとベーパーチャンバーについて特に時間を割いて詳しくご説明する予定です。

受講対象・レベル

今後熱設計に携わる予定の若手技術者もしくは材料メーカーで現在放熱デバイスを開発している技術者

習得できる知識

熱設計の専門家や放熱デバイスメーカーのエンジニアと議論ができるようになるための基礎知識を短期間に習得できることを目標とします

セミナープログラム

1.電気・電子機器における放熱設計の現状と課題
　1.1 最近の携帯端末で使用される放熱デバイスのトレンド
　1.2 熱設計から見たP Cの進化
　1.3 データセンターにおける冷却方法

2.熱設計に必要な基礎知識と実務への展開
　2.1 熱伝導
　2.2 熱伝達
　2.3 輻射
　2.4 熱抵抗

3.各種放熱デバイスの基本特性と製品での使われ方
　3.1 ヒートシンク
　3.2 TIM（サーマルインターフェイスマテリアル）
　3.3 グラファイトシート
　3.4 ヒートパイプ
　3.5 ベーパーチャンバー
　3.6 ファン

4.正確な温度測定はどのようにすべきか
　4.1 どこの温度を測定するのか
　4.2 熱電対
　4.3 サーモビューワー

【質疑応答】

セミナー講師

(株)ザズーデザイン　代表取締役　工学博士　柴田 博一 氏

セミナー受講料

1名につき55，000円（消費税込み・資料付き）
〔1社2名以上同時申込の場合1名につき49，500円（税込み）〕

受講について

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