進展するチップレット集積とその要素技術の最新動向

半導体パッケージの新たな潮流として注目されるチップレットについて、その開発背景、研究開発の現状、国際会議での話題も含めた最新動向、今後の方向性まで解説します。

セミナー趣旨

ムーアの法則の終焉に伴い、チップレット集積技術は、素子集積規模のスケールアウトやフォン・ノイマンボトルネックの解消に代表される異種集積を実現する技術として期待されており、実際のインプリメンテーションも始まっている。このような背景や、その将来について、現在の研究状況を踏まえながら解説する。

習得できる知識

・チップレット集積技術の情報機械/半導体集積回路全体の中での位置づけ
・チップレット集積のモチベーション
・チップレット集積技術の過去、現在の動向
・チップレット集積技術の今後の方向性

セミナープログラム

1.情報機械の歴史と半導体集積回路
2.半導体集積回路の課題
3.チップレット集積技術の現在
4.最新の研究動向(ECTC 2022、IMAPS 2022より)
5.今後の方向性

□ 質疑応答(20分程度) □

セミナー講師

東京工業大学 科学技術創成研究院 未来産業技術研究所 特任教授 栗田 洋一郎 氏
 
【略歴】
 1994年 東京工業大学卒業
 1996年 東京工業大学大学院修士課程終了
 1996-2002年 NEC(日本電気)社
 2002-2010年 NECエレクトロニクス社
 2010-2012年 ルネサスエレクトロニクス社
 2012-2021年 東芝
 2021年-    東京工業大学
 博士(工学・東京工業大学)

セミナー受講料

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27,500円( E-mail案内登録価格26,070円 )
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2名で 27,500円 (2名ともE-mail案内登録必須/1名あたり定価半額13,750円)

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※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
※3名様以上のお申込みの場合、1名あたり定価半額で追加受講できます。
※請求書(PDFデータ)は、代表者にE-mailで送信いたします。
※請求書および領収証は1名様ごとに発行可能です。
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※他の割引は併用できません。

受講について

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  • セミナー中、講師へのご質問が可能です。
  • 以下のテストミーティングより接続とマイク/スピーカーの出力・入力を事前にご確認いただいたうえで、お申込みください。
    ≫ テストミーティングはこちら

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  • PDFテキスト(印刷可)

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開催日時


13:30

受講料

27,500円(税込)/人

※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

※銀行振込 または、当日現金でのお支払い

開催場所

全国

主催者

キーワード

半導体技術   電子デバイス・部品

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