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半導体封止材について役割、構成成分、使われ方、原材料の役割や特徴などを基礎から説明!
また先端半導体について4つのカテゴリーに分類し、材料に求められる機能や開発状況、及び今後の課題について報告します!
セミナー趣旨
半導体封止材について役割、構成成分、使われ方、それぞれの原材料の役割や特徴などを基礎から説明する。
また先端半導体について、
①WLP/PLP向け
②SiP/AiP向け
③車載IC向け
④パワー半導体向け
の4つのカテゴリーに分類し、それぞれにおいて材料に求められる機能や開発状況、及び今後の課題について報告する。
受講対象・レベル
半導体製造の特に後工程に携わっている技術者の方
必要な予備知識
特に必要ありません。
習得できる知識
半導体製造の後工程で使用される封止材料に関する基礎、及び先端半導体パッケージング材料に求められる機能、開発状況、今後の課題等についての知識が得られる。
セミナープログラム
1.半導体封止用樹脂の基礎
1-1 半導体封止材とは?
1-2 半導体封止材の構成
1-3 半導体封止材の製造プロセス
1-4 半導体封止材の使われ方
1-5 半導体封止材に使われる原材料
2.先端半導体向け封止材開発動向
2-1 WLP/PLP向け封止材の課題と対策
2-2 SiP/AiP向け封止材の課題と対策
2-3 車載IC向け封止材の課題と対策
2-4 パワー半導体向け封止材の課題と対策
3.半導体封止用樹脂の新たな展開
【質疑応答】
半導体,封止,樹脂,封止材,パッケージング材料,WEBセミナー,セミナー,講演,研修
セミナー講師
住友ベークライト株式会社 情報通信材料研究所 上席主幹 松尾 誠 氏
【ご専門】化学工学
セミナー受講料
49,500円(税込、資料付)
■ セミナー主催者からの会員登録をしていただいた場合、1名で申込の場合46,200円、
2名同時申込の場合計49,500円(2人目無料:1名あたり24,750円)で受講できます。
(セミナーのお申し込みと同時に会員登録をさせていただきますので、
今回の受講料から会員価格を適用いたします。)
※ 会員登録とは
ご登録いただきますと、セミナーや書籍などの商品をご案内させていただきます。
すべて無料で年会費・更新料・登録費は一切かかりません。
メールまたは郵送でのご案内となります。
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受講について
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- 開催日直前にWEBセミナーへの招待メールをお送りいたします。当日のセミナー開始10分前までに招待メールに記載されている視聴用URLよりWEB配信セミナーにご参加ください。
- セミナー資料は開催前日までにお送りいたします。
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