【中止】シランカップリング処理による付着・濡れ・コーティングの制御技術

加水分解時の適切なpH、処理温度、時間は? 効果的な処理装置の設計方法は?
塗膜の付着性、コート性、微粒子の分散性をコントロールする技術を徹底解説!

セミナー趣旨

  表面疎水化処理は、多くの製造分野産業で表面改質および分散制御といった基盤技術として用いられています。本講座では、半導体エレクトロニクス産業で多く用いられるシランカップリング剤であるHMDS(ヘキサメチルジシラザン)を中心に、付着、密着、濡れ、気泡、液滴、コーティング、微粒子分散の制御法やトラブル対策について多くの実験データに基づき説明します。また、処理装置の構成ノウハウ、表面エネルギ材料素材メーカー、表面処理装置メーカーの技術者や表面界面分析部門の技術者ーなどの様々な評価法について丁寧に説明します。また、実際のトラブル解析および技術相談にも応じます。

受講対象・レベル

材料素材メーカー、表面処理装置メーカーの技術者や表面界面分析部門の技術者

習得できる知識

・シランカップリング処理の評価手法の習得
・表面処理(濡れ、塗布、乾燥、プロセス、装置など)の基礎原理の修得
・表面エネルギーによる表面特性評価法の習得
・プライマー処理装置の設計手法の習得
・コーティング方法の最適化手法の習得
・トラブル対策における幅広い適用能力

セミナープログラム

【基本編】表面疎水化処理と濡れ性
1.シランカップリング処理を最適化する
 1.1 シランカップリング反応(加水分解と脱水縮合)
 1.2 加水分解触媒とpH(シラノールの安定性)
 1.3 処理温度(沸点近くに最適温度が存在する)
 1.4 処理時間(短時間で処理効果がある)
 1.5 QCMによる反応モニタリング(単分子層反応のその場解析)
 1.6 AFMによる反応モニタリング(分子間相互作用力)
2.効果的な処理装置を構成する
 2.1 気化方式(バブリング、減圧方式の比較)
 2.2 脱水ベーク(吸着水の除去)
 2.3 コンダクタンス(処理系統の流量設計)
 2.4 装置設計例(大型パネル処理用)
3.濡れ・付着性の基礎とシランカップリング処理
 3.1 表面エネルギー(エネルギーで濡れ評価する)
 3.2 濡れエネルギーWa(疎水化と親水化の評価方法)
 3.3 拡張係数S、円モデル(界面のシーリング性)

【実用編】実際の現場でのシランカップリング処理のノウハウ
1.塗膜の付着性をコントロールする
 1.1 レジストパターンの付着性(ウェット耐性の改善)
 1.2 めっき膜の剥離防止対策(泡発生による剥離防止)
 1.3 ブリスター対策(局所剥離が増加する)
2.微粒子の分散性をコントロールする
 2.1 粘性塗膜内の分散性(アンダーフィル剤)
3.塗膜のコート性をコントロールする
 3.1 ピンホールとはじき(ピンホールの撲滅方法)
 3.2 粘性指状変形VF(ギャップ内のピンホール解決法)
 3.3 凹凸パターン(ピンニング効果)
4.液滴と気泡の付着性をコントロールする
 4.1 液滴成長制御(表面の曇りのメカニズム)
 4.2 ナノバブルの付着性制御(疎水性表面ほどバブルが付着する)
5.表面を高品位にコントロールする
 5.1 プラズマ処理とのハイブリッド処理(親水化制御)
 5.2 アルカリ処理とのハイブリッド処理(WBL制御)
 5.3 ナノインプリント(モールドの離形処理)
【質疑応答】
技術相談、日頃のトラブル相談に応じます


【参考資料】
・塗膜トラブルQ&A事例集(トラブルの最短解決ノウハウ)
・表面エネルギーによる濡れ・付着性解析(測定方法)

セミナー講師

 河合 晃 先生   長岡技術科学大学 名誉教授/アドヒージョン(株) 代表取締役社長 博士(工学) 

セミナー受講料

1名につき55,000円(消費税込み・資料付き)
〔1社2名以上同時申込の場合1名につき49,500円(税込み)〕

受講について

  • 本講座はZoomを利用したLive配信セミナーです。セミナー会場での受講はできません。
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    お申込みが直前の場合には、開催日までに資料の到着が間に合わないことがあります。ご了承ください。
  • 当日は講師への質問をすることができます。可能な範囲で個別質問にも対応いたします。
  • 本講座で使用される資料や配信動画は著作物であり、
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  • 本講座はお申し込みいただいた方のみ受講いただけます。
    複数端末から同時に視聴することや複数人での視聴は禁止いたします。
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    部外者の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。

※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

開催日時


10:30

受講料

55,000円(税込)/人

※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

※銀行振込、会場での支払い

開催場所

全国

主催者

キーワード

化学反応・プロセス   複合材料・界面技術   半導体技術

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開催日時


10:30

受講料

55,000円(税込)/人

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化学反応・プロセス   複合材料・界面技術   半導体技術

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