折りたたみ・フレキシブルOLED有機ELの開発を支えるフィルム部材・素材・プロセスの開発動向と将来展望

★有機ELの基礎からフレキシブル化技術、最新のフォルダブル技術、ローラブル技術の動向などについて説明!
★インクジェット、量子ドット(QD)、マイクロLED、有機太陽電池など最近注目を集めている関連技術について紹介!

セミナー趣旨

【講演趣旨】
有機ELはディスプレイ分野での主役になりつつあり、特にスマートフォン、大画面4K高品位テレビなどでは液晶ディスプレイを凌駕するまでに至っています。
このような有機ELの事業拡大の中で大きな役割を果たしているのがフレキシブル技術であり、今後その動きをさらに加速することになるのがフォルダブル技術(スマートフォン応用など)、ローラブル技術(巻き取り型テレビ応用など)などです。
本セミナーでは、有機ELの基礎からフレキシブル化技術、さらには、最新のフォルダブル技術、ローラブル技術の動向などについて説明し、それを支える部材、素材、プロセス、評価技術などを紹介します。また、インクジェット、量子ドット(QD)、マイクロLED、有機太陽電池など最近注目を集めている関連技術についても併せて紹介します。

【講演キーワード】
有機EL、フレキシブル、フォルダブル、ローラブル(巻き取り)、ロールtoロール、ガスバリア、封止、印刷

【講演ポイント】
講演者は液晶、有機ELのエキスパートであり、基礎技術から実用化技術、事業動向まで幅広い知識を保有しています。
本講演では、フレキシブル有機ELの基礎から実用技術、さらには事業動向も含めて紹介します。

習得できる知識

・有機ELの基礎知識(原理から材料、デバイス、プロセス、駆動まで)
・フレキシブル有機ELの基礎
・フレキシブル有機ELの技術動向、事業動向
・フレキシブル基板技術
・ガスバリア性評価技術
・ガスバリア技術
・フレキシブル封止技術
・フレキシブル有機EL用新規透明電極技術
・フォルダブル有機ELの動向と要素技術
・インクジェットを用いた有機ELに関する最新技術と最近の動向
・量子ドット(QD)を用いた有機ELに関する最新技術と最近の動向
・マイクロLEDの現状と可能性
・有機太陽電池の動向と可能性

セミナープログラム

  1. 有機ELの基礎
    1. 有機ELの原理、基本構造、発光メカニズム
    2. 有機ELの特長
    3. 有機EL材料
    4. 有機ELデバイス
    5. 有機ELプロセス
    6. 有機EL駆動技術
    7. 有機ELの歴史
    8. 有機ELの事業動向
  2. フレキシブル有機ELの基礎
    1. フレキシブル有機ELの特長
    2. フレキシブル有機ELの製造方法
    3. フレキシブル有機ELの歴史
    4. フレキシブル有機ELディスプレイの技術動向、事業動向
    5. フレキシブル有機EL照明の技術動向、事業動向
  3. フレキシブル基板技術
    1. フレキシブル基板への要求仕様
    2. 超薄板ガラス
    3. 高機能ステンレス箔
    4. バリアフィルム
  4. フレキシブル有機ELにおけるバリア性評価技術
    1. ガスバリア技術の基礎と要求性能
    2. バリア性評価(Ca腐食法、差圧法、等)
  5. フレキシブル有機ELにおけるガスバリア技術
    1. ガスバリアの基礎
    2. スパッタ/ALD/スパッタ積層ガスバリア膜
    3. スパッタ/樹脂/スパッタ積層ガスバリア膜
    4. ロールtoロール(R2R)法を用いたガスバリアフィルム作製
  6. フレキシブル封止技術
    1. ダムフィル封止
    2. TFE(Thin Film Encapsulation)
    3. ラミネート封止
  7. フレキシブル有機EL用新規透明電極技術
    1. 透明導電ポリマー
    2. 銀ナノワイヤー
    3. メタルメッシュ
    4. ロールtoロール(R2R)法を用いた透明電極技術
  8. フォルダブル有機EL
    1. フルダブル有機ELの動向
    2. フルダブル有機ELの要素技術
  9. その他のトピックス
    1. インクジェット
    2. 量子ドット(QD)
    3. マイクロLED
    4. 有機太陽電池
  10. おわりに

【質疑応答】

セミナー講師

山形大学 有機エレクトロニクスイノベ―ションセンター 産学連携教授 (元・シャープ(株)) 向殿 充浩氏

セミナー受講料

【1名の場合 価格】39,600円(税込、資料費用を含む)
2名以上は一人につき、11,000円が加算されます。


※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

開催日時


13:00

受講料

39,600円(税込)/人

※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

※銀行振込

開催場所

全国

主催者

キーワード

電子デバイス・部品   半導体技術   高分子・樹脂加工/成形

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キーワード

電子デバイス・部品   半導体技術   高分子・樹脂加工/成形

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