~パワーデバイス・車載を中心とした有望用途~


LED、車載およびパワーデバイス分野などを中心に高温域における樹脂材料のニーズが 高まっております。本技術講演会はパワーデバイス分野における樹脂材料の高耐熱化の動向と、 高耐熱樹脂材料の技術・開発動向について理解する機会を提供し、関連業界の方々の 今後の事業に役立てて頂くことを目的と致します。


【講演テーマ/講師】


10:00~12:00
エポキシ樹脂の高耐熱化技術動向
 埼玉化成技術研究所 横浜分室
 鈴木 敏弘 氏
 
12:05~12:45
 昼食
 
12:45~14:15
ポリイミドの高耐熱性・高機能化の分子設計・材料設計および技術動向
 茨城大学 工学部 生体分子機能工学科 教授 博士(工学)
 森川 敦司 氏
 
14:25~16:25
パワーデバイスに求められる高耐熱樹脂材料の動向
 横浜国立大学 リスク共生社会創造センター 客員教授
 高橋 昭雄 氏   


【セミナープログラム】


・エポキシ樹脂の高耐熱化技術動向
   埼玉化成技術研究所 鈴木 敏弘 氏
  1.エポキシ樹脂の概要
  2.エポキシ樹脂の高耐熱化を進める為の分子設計・材料設計
  3.高耐熱化を中心とした技術動向(硬化剤、変性剤、その他)
  4.課題・問題点など
・ポリイミドの高耐熱性・高機能化の分子設計・材料設計および技術動向
   茨城大学 森川 敦司 氏
  1. ポリイミド樹脂の概要
   Kaptonタイプポリイミドに代表されるポリイミドとその合成法
  2. ポリイミド樹脂の高耐熱性・高機能化を進めるための分子設計・材料設計と技術動向
   熱可塑性ポリイミド,非熱可塑性ポリイミド,熱硬化性ポリイミド
  3. 課題・問題点
   可溶化,低比誘電率化,無色透明化
・パワーデバイスに求められる高耐熱樹脂材料の動向
   横浜国立大学 高橋 昭雄 氏
  1.パワーデバイスに求められる樹脂材料
  2.高耐熱化を中心とした技術動向
  3.課題・問題点
  4.将来展望     


【受講料】


1名様 49,800円(税別)テキスト及び昼食を含む 


※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

開催日時


9:55

受講料

53,784円(税込)/人

※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

※銀行振込

開催場所

東京都

主催者

キーワード

高分子・樹脂技術

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9:55

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キーワード

高分子・樹脂技術

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