パワーモジュール組立（封止・接合）技術と高熱伝導化

　省エネや環境問題などの意識の高まりにより、自動車の電動化や白物家電のインバータ化、 再生可能エネルギーへの転換が更に進むことが見込まれています。 それらに搭載されるパワーデバイス、特に、IGBTモジュールはSiC化による高温動作対応、 または、高寿命やメンテナンスフリーの観点から、より高い信頼性技術が求められています。 これらに寄与する高耐熱・高熱伝導・高信頼性接合の組立技術と部材の最新動向について、 各分野から講師をお招きしまして、詳細に解説して頂きます。

【講演テーマ／講師】


10:00～11:00
パワーモジュール向け高熱伝導・高信頼性窒化ケイ素基板 （仮）
　東芝マテリアル株式会社　ファインセラミックス事業開発担当
　那波　隆之　氏
 
11:00～12:30
 高耐熱接合技術 - Cuナノ粒子接合など 
　大同大学　工学部 電気電子工学科
　教授 博士（工学）　山田　靖　氏
 
12:30～13:10
　昼食
 
13:10～15:10
パワーモジュールの高信頼性パッケージング技術 
　富士電機株式会社　電子デバイス事業本部　開発統括部
　パッケージ開発部 先行開発課　池田　良成　氏
  
15:10～16:40
パワーデバイス用封止樹脂の高耐熱化 （仮）
　横浜国立大学 リスク共生社会創造センター
　客員教授　高橋　昭雄　氏
  
※各講演時間に5分程度の質疑応答を含みます。   


【セミナープログラム】


1.　パワーモジュール向け高熱伝導・高信頼性窒化ケイ素基板 （仮）
　　　東芝マテリアル株式会社　那波　隆之　氏 

2.　Cuシンター材による高耐熱接合技術 （仮）
　　　大同大学　山田　靖　氏 

3.　パワーモジュールの高信頼性パッケージング技術 
　　　富士電機株式会社　池田　良成　氏 　　

4.　パワーデバイス用封止樹脂の高耐熱化 （仮）
　　　横浜国立大学　高橋　昭雄　氏   　　　


【受講料】


1名様　49,800円（税別）テキスト及び昼食を含む　


※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

開催日時


9:55 ～

受講料

53,784円（税込）/人

※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

※銀行振込

開催場所

東京都

主催者

キーワード

半導体技術
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