自動車電動化時代における電子デバイスの実装・放熱技術

自動車の電動化に伴って搭載される電子部品の数が増大しています。振動、高温環境、 限られたスペース等の厳しい条件下で、高信頼性を実現する実装技術、高放熱、または、 高耐熱技術も益々重要になっています。そこで、電装メーカ、半導体・パッケージメーカ、 基板メーカの各分野から講師をお招きしまして、車載電子デバイス実装技術の最新動向に ついて詳細に解説して頂きます。


【講演テーマ／講師】


10:05～12:00
車載電子デバイスの実装・放熱耐熱技術（仮）
　株式会社デンソー　電子基盤技術本部 基盤ハードウェア開発部　担当部長
　神谷　有弘 氏
 
12:05～12:45
　昼食
 
12:45～14:40
車載用アナログ/パワー半導体パッケージの技術動向
　ルネサスエレクトロニクス株式会社　生産本部 実装技術開発統括部
　パワーパッケージ開発部　課長　中村 弘幸 氏
 
14:50～16:15
車載向けプリント配線板の技術動向
　日本シイエムケイ株式会社　技術開発本部　開発二部　部長
　塩原　正幸 氏
  
※各講演時間に5分程度の質疑応答を含みます。


【セミナープログラム】


 1.　車載電子デバイスの実装・放熱耐熱技術（仮）
　　　株式会社デンソー　神谷　有弘 氏 

 2.　車載用アナログ/パワー半導体パッケージの技術動向
　　　ルネサスエレクトロニクス株式会社　中村 弘幸　氏 

 3.　車載向けプリント配線板の技術動向
　　　日本シイエムケイ株式会社　塩原　正幸 氏   　　　


【受講料】


1名様　49,800円（税別）テキスト及び昼食を含む　


※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

開催日時


10:00 ～

受講料

53,784円（税込）/人

※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

※銀行振込

開催場所

東京都

主催者

キーワード

自動車技術
このセミナーについて質問する

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