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【講演テーマ/講師】
10:00〜11:50 エポキシ樹脂の化学構造に基づく耐水性・耐薬品性、および耐熱衝撃性の評価
東京工業大学 物質理工学院 応用化学系 教授 博士(工学) 久保内 昌敏 氏
11:55〜12:35 昼食
12:35〜14:25 高温/高電界環境に対応した高分子絶縁材料の開発動向
東京都市大学 工学部 機械システム工学科 教授 工学博士 田中 康寛 氏
14:35〜16:25 高分子絶縁材料の絶縁劣化メカニズムと絶縁破壊現象
芝浦工業大学 工学部 電気工学科 教授 工学博士 松本 聡 氏
※各講演時間終了後に質疑応答及び休憩時間を設けます。
【セミナープログラム】
1. エポキシ樹脂の化学構造に基づく耐水性・耐薬品性、および耐熱衝撃性の評価
東京工業大学 久保内 昌敏 氏
2. 高温/高電界環境に対応した高分子絶縁材料の開発動向
東京都市大学 田中 康寛 氏
3. 高分子絶縁材料の絶縁劣化メカニズムと絶縁破壊現象
芝浦工業大学 松本 聡 氏
【受講料】
1名様 49,800円(税別)テキスト及び昼食を含む
※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です
開催日時
9:55 ~
受講料
53,784円(税込)/人
※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます
※銀行振込
開催場所
東京都
主催者
キーワード
高分子・樹脂技術
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開催日時
9:55 ~
受講料
53,784円(税込)/人
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※銀行振込
開催場所
東京都
主催者
キーワード
高分子・樹脂技術関連セミナー
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