FPCセミナー

FPCにおける様々な開発動向をFPC分野の専門家の皆様にご解説頂くことによって、今後のFPC関連業界の方々のビジネス及び開発に役立てて頂くことを目的とします。    


【講演テーマ／講師】


10:00～12:25
FPCの市場動向、AI(人工知能)との協調　
　ＭＦインフォメーション株式会社　代表取締役　
　宮崎　博明　氏
 
12:30～13:10 　昼食
  
13:10～14:00
部品内蔵FPCの技術動向
　株式会社フジクラ　新事業推進センター　メディカル事業推進室　電子回路部
　中尾　知　氏
  　
14:10～15:00
高機能フレックス基板の開発について
　FLEXCEED株式会社　技術部
  　岸野　和久　氏
  　
15:10～16:00
高密度、高速伝送時代に対応するFPC向け銅箔
　JX金属株式会社　電材加工事業本部 機能材料事業部　銅箔製造部
  　特殊銅箔推進課　宮本　宣明　氏
 
 ※各講演時間終了後に、質疑応答の時間（各5分）を設けます。 


【セミナープログラム】


 1．FPCの市場動向、AI(人工知能)との協調
　　　ＭＦインフォメーション株式会社　宮崎　博明　氏 　　

2．部品内蔵FPCの技術動向
　　　株式会社フジクラ　中尾　知　氏 　　

3．高機能フレックス基板の開発について
　　　FLEXCEED株式会社　岸野　和久　氏 　　

4． 高密度、高速伝送時代に対応するFPC向け銅箔
　　　JX金属株式会社　宮本　宣明　氏  


【受講料】


1名様　49,800円（税別）　テキスト及び昼食を含む　


※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

開催日時


10:00 ～

受講料

53,784円（税込）/人

※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

※銀行振込

開催場所

東京都

主催者

キーワード

電気・電子技術
このセミナーについて質問する

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電気・電子技術
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