大容量パワーデバイスの放熱技術と高放熱材料【Webセミナー】

大容量パワーデバイスの構造・放熱技術の動向、及び高放熱材料の開発動向について詳細に解説します！

セミナープログラム

1.高熱伝導有機繊維を用いた放熱材料
上條　弘貴　氏 

2.パワーモジュールと構造技術の動向
マジュムダール　ゴーラブ　氏

3.高放熱金属複合材料の技術開発動向
佐々木　元　氏

セミナー講師

10：05～11：40「高熱伝導有機繊維を用いた放熱材料」
公益財団法人　鉄道総合技術研究所　車両制御技術研究部
上條　弘貴　氏
 
11：40～12：20　休憩時間
 
12：20～13：55「パワーモジュールと構造技術の動向」
三菱電機株式会社  半導体・デバイス事業本部　 主席技監　工学博士
マジュムダール　ゴーラブ 氏
 
14：00～16：00「高放熱金属複合材料の技術開発動向」
広島大学大学院 工学研究科　機械物理工学専攻 教授
佐々木　元　氏

セミナー受講料

1名様　54,780円（税込）テキストを含む


※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

開催日時


10:00 ～

受講料

54,780円（税込）/人

※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

※銀行振込

開催場所

全国

主催者

キーワード

電気、電子製品   半導体技術   複合材料・界面技術
このセミナーについて質問する

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