次世代パワーデバイス対応耐熱実装材料の課題と対策

講師

横浜国立大学　客員教授　工学博士　高橋 昭雄 氏

受講料

48,600円 ( S&T会員受講料 46,170円 )
(まだS&T会員未登録の方は、申込みフォームの通信欄に「会員登録情報希望」と記入してください。詳しい情報を送付します。ご登録いただくと、今回から会員受講料が適用可能です。)

【2名同時申込みで1名分無料キャンペーン（１名あたり定価半額 の24,300円）】
※2名様ともS&T会員登録をしていただいた場合に限ります。
※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
※3名様以上のお申込みの場合、上記１名あたりの金額で受講できます。
※受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
※請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
　(申込みフォームの通信欄に「請求書１名ごと発行」と記入ください。)
※他の割引は併用できません。

趣旨

　パワーデバイスは，省エネルギーの決め手となる半導体素子であり，商用電源からの電気を必要最小限の電力に調節するためのコンバータやインバータに多用されている。その使用範囲は広く，自動車，発電・送電等の産業機器，エアコン等の家電機器，電車・船舶等にわたる。究極の省エネ技術としてSiCやGaNの次世代デバイスの適用が始まっているが，300℃以上でも動作可能であるこれらのデバイスを活用するために，高温に耐える実装技術開発が必須となっている。材料技術開発の現状と評価及び将来方向について解説する。

プログラム

１．パワーデバイスモジュールの市場及び技術動向

２．次世代パワーデバイスSiC,GaNの性能と応用

３．SiC等大電流パワーモジュール用実装材料評価プロジェクトKAMOME-I
　評価用プラットフォームの設計と確立

４．SiC等大電流パワーモジュール用実装材料開発・評価支援プロジェクトKAMOME-II
　大型SiCチップを用いてTCTとPCTを実施と提供材評価

５．SiC等・高Tjパワーモジュール用実装材料開発支援プロジェクト KAMOME-III
　実用機に向けて実装材料を仕上げるための実用データ採取と試験法の確立

６．パワーサイクルテスト(PCT)とサーマルサイクルテスト(TCT)

７．評価用簡易パッケージ、簡易モジュールを用いた評価

８．次世代パワーデバイス用耐熱性封止材料の性能と課題

９．耐熱性、熱膨張率、熱伝導率と封止用樹脂の設計

１０．相互反応及び変性を利用した耐熱性樹脂の可能性
 ・エポキシ樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、ビスマレイミド樹脂、シアネートエステル樹脂

１１．空冷も加味した大電流パワーモジュール材料開発支援ニュープロジェクト
 ・KAMOME A-PJの紹介

 □質疑応答□