積層セラミックスコンデンサ(MLCC)における材料、多層化、大容量化、高信頼性化の最新動向

セミナー趣旨

積層セラミックスコンデンサ－(MLCC)はスマ-トホンやパソコンに代表されるように小型化、高性能化、省電力化が進んだ電子機器で数多く使用されている代表的な受動部品である。特に、内部電極をNi金属に代えたNi内電MLCCはNi金属の低コスト化を特徴にして大容量・小型化が急激に進んだ。
チップサイズは年々小型化し0402タイプ(0.4x0.2mm)の実用化も始まっている。アルミ電解コンデンサやタンタルコンデンサに取って代わる大容量MLCCにおいても、材料の誘電率の向上、誘電体層の薄層化、多層化が進んでいる。近年、自動車のEV化が進み、高温対応MLCCS、特に高信頼性対応の需要も急増している。近い将来、5G用の材料においても誘電体材料は必要とされる。
当講座ではNi内電MLCCの基礎から始まって、最新動向、更に将来展望まで幅広く、且つ詳細に解説を行なう。

習得できる知識

・積層コンデンサ−(MLCC)材料の基礎から応用まで
・原料から完成体まで、
・MLCCの高積層・高容量の技術
・積層の技術、その問題点
・高周波帯での測定法

セミナープログラム

1)MLCCのサイズの変遷、MLCC小型化・大容量化への道

2)材料から見たNi-MLCCの歴史,BaTiO3+希土類+アクセプタ+固溶制御材+焼結助剤

3)MLCCに起こっていること、元素拡散、応力

4)高信頼性MLCCに必要なこと、微小粒径、粒径依存性

5)コア・シェル構造の利点

6)高積層・高容量MLCCに求められるBaTiO3原料特性

7)高積層・高容量MLCCに求められるTiO2、BaCO3原料特性

8)微粒子BaTiO3作成のためのプロセス、粉砕、分散、ガラス添加

9)高積層・高容量MLCCのためのNi内部電極用Ni微粒子作成

10)高積層・高容量MLCCのためのNi内部電極用Ni微粒子形成技術

11)高積層・高容量MLCCのためのNi内部電極用Ni微粒子の将来展望

12)固相法によるBaTiO3の微粒子化、コアシェル構造調整

13)微粒子BaTiO3の新規作成法

14)(Ba,CaSn)TiO3系MLCCの高TCのメカニズム

15)高温対応MLCCの開発動向

16)高積層・高容量MLCCのための信頼性評価　ラマン法、熱刺激電流　

17)反応性スパッタ及びMOCVDを用いたBaTiO3及びBa(Zr,Ti)O3薄膜の作製・高周波特性評価

18)現象論的熱力学を用いたBaTiO3の特性シミユレーション

19)5G用、高周波材料・評価技術の展望

＜質疑応答＞

セミナー講師

防衛大学　名誉教授  大阪府立大学　客員教授　工学博士  山本 孝 先生

セミナー受講料

1名47,300円(税込（消費税10％）、資料・昼食付)
　＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき36,300円
　＊学校法人割引；学生、教員のご参加は受講料50％割引。