ノイズの発生と結合メカニズムに基づくEMC設計・対策技術

― 現象の理解と実践への応用 ―

★ノイズが起きてしまう原因、そしてその対策を理論的に学ぶことができる、実務に即したセミナーです！

講師

株式会社トーキンEMCエンジニアリング
EMCテクニカルセンター技師長　原田 高志 先生

■ご略歴：
1983年4月　NEC入社
　中央研究所にて電波吸収体、電磁シールド材料、電磁界計測技術、プリント回路基板のEMC設計技術、プリント回路基板EMIルールチェッカ開発、電子機器の実装技術の研究開発に従事。
2008年-2010年　東京工業大学客員教授
2014年8月　㈱トーキンEMCエンジニアリング　システム事業部長
2015年10月　同社EMCテクニカルセンター技師長
　ノイズ抑制・対策、電波吸収体・暗室設計、および関連技術の開発に従事。
博士(工学)

■専門および得意な分野・研究：
　EMC、SI、PI関連技術、実装技術

■本テーマ関連学協会での活動：
　2012-2014年エレクトロニクス実装学会理事
　電子情報通信学会フェロー
　IEEE Senior会員

受講料

1名41,040円(税込（消費税8％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合 、1名につき30,240円
＊学校法人割引 ；学生、教員のご参加は受講料50％割引

セミナーポイント

■はじめに：
　機器のEMCは「ノイズ」と言う非意図的な現象を扱うことから、その対策や設計の場面では技術者の勘や経験に頼りがちである。
　しかしながら「電磁ノイズ」はMaxwellの方程式で記述できる電磁的な現象として、その発生、結合のメカニズムの多くが物理的に解明されており、その理解は機器の設計開発にとって大変に重要である。
　本講演ではプリント回路基板のレイアウトを中心としてEMCに深く関連しているSI( Signal Integrity)、PI(Power Integrity)を含め、実際に発生しているノイズ問題をとりあげ、その要因を理論的に解説するとともに、それぞれのメカニズムに基づくEMC設計・対策手法を提案する。

■ご講演中のキーワード：
　EMCとSI(Signal Integrity),PI(Power Integrity)
　エレクトロニクス機器のノイズ発生と結合のメカニズム
　ノイズの周波数特性
　ノイズの伝搬（コモンモード、ノーマルモード）
　基板レイアウトと電界現象　
　グラウンド（DGとAG、SGとFG）とは？
　部品、材料による対策

■受講対象者：
 ・機器における電磁ノイズの発生やノイズによる誤動作の問題を理論的に理解したいと考えている方
 ・EMC設計、対策、またSI、PI設計に関する考え方を身に付けたい方
 ・機器のEMC対策について基礎から学びたい方

■必要な予備知識：
 ・基本的な物理、数学の知識

■本セミナーで習得できること：
 ・電子機器（特にプリント、回路基板）のEMC設計や対策、SI、PI設計のための物理的な現象（電気、電磁気的な振る舞い）の理解
 ・EMC、SI、PIを考慮したプリント基板設計ノウハウ
 ・最新の基板レイアウト技術
 ・シールド、グラウンドの基礎知識

セミナー内容

1：EMC、Signal Integrity、Power Integrityの基礎
　1.1：抵抗、キャパシタ、インダクタの特性
　1.2：伝送線路
　1.3：ノーマルモードとコモンモード
　1.4：電圧と電流、電界と磁界
　1.5：電波伝搬

2：回路動作とSI、PI、EMC
　2.1：デジタル回路の基本動作
　2.2：信号波形と周波数特性
　2.3：Signal Integrity設計のポイント
　2.4：Power Integrity設計のポイント
　2.5：EMC設計のポイント

3：EMCを考慮したプリント基板設計事例
　3.1：プリント基板におけるノイズの発生、伝導のメカニズム
　3.2：プリント基板のレイアウトに着目したノイズ対策
　　(a) ノイズの発生、伝搬を抑制するためのレイアウト
　　(b) 対策部品、部材の効果的な使い方
　　(c) ノイズ抑制のための設計支援（EDA）ツール
　3.3：電磁シールド、電波吸収技術

4：EMCの計測、解析と対策
　4.1：ノイズ発生源、伝播経路の探索
　4.2：サイトにおけるEMC評価と対策
　4.3：EMCにおけるシミュレーションとモデル化