【中止】ボイドの発生メカニズムと未然防止、トラブル対策、評価技術

セミナー趣旨

電子デバイス産業におけるボイド対策は、高品質な製品開発において重要になっています。構造上のボイドは、様々な条件下において特有のメカニズムで形成されます。ボイドの形成過程においては、比較的安定な系が多く、そのため自然消滅しないケースが多いと考えられます。そのため、ボイド撲滅には、付加的なエネルギーを外部より供与する必要があります。本セミナーでは、物理的なボイドの形成メカニズムと基本的性質を解説し、豊富なデータを元に、その発生要因を検証するとともに解決へのアプローチを紹介します。初心者の方でも有益な情報を収集できます。また、日頃の技術開発やトラブル相談にも個別に応じます。

受講対象・レベル

・電子デバイスおよび電子材料に関係する企業技術者の方で、欠陥・不良対策に取り 組んでおられる方。
・生産現場での品質向上に取り組んでおられる技術担当者の方。
・生産効率や歩留まり改善に取り組んでおられる方
・上記の技術指導を行う方、初心者から実務者まで広範囲の方を対象としています。

習得できる知識

初めてレジスト材料を扱う方、レジストを使用して製品・開発を生産する方、レジスト分野の技術指導をする方など、初心者から実務者まで広範囲の方を対象としています。

セミナープログラム

1.ボイドの物理的性質(ボイドの本質とは)
　1-1 ボイドサイズ（ナノ空間から空隙まで）
　1-2 ボイド分類（ブリスター、膨れ、クラック、クレイズ、気泡、ポーラス、ビア、ピンホール）
　1-3 形状安定性（強度、表面エネルギー）
　1-4 ボイドの内圧(ラプラス圧力)
　1-5 誘電特性（電界集中）
　1-6 力学的性質（応力集中現象）
　1-7 光学的性質（ミー散乱、白濁）
　1-8 ピンニング（捕獲性）
　1-9 毛管凝縮（水分凝縮）

2.デバイスプロセス（前工程）におけるボイド
　2-1 レジスト膜の乾燥欠陥（ガス発生による膜はく離）
　2-2 ビアホール内の埋め込みボイド（流動性の影響）
　2-3 エレクトロ／ストレスマイグレーション（高電流密度による配線ボイド）
　2-4 絶縁膜中のボイドによる絶縁破壊（電界集中効果）
　2-5 多層膜のボイドとクラック形成（全応力マッチング）
　2-6 CVD法による誘電体膜中のボイド形成（膜堆積の不均衡）
　2-7 厚膜中のボイド（平坦性の低下）

3.実装プロセス（後工程）におけるボイド
　3-1 BGAはんだバンプ形成時のボイド（表面被膜効果）
　3-2 ワイヤーボンディングにおけるはんだボイド不良(濡れ不良)
　3-3 メッキにおけるバブル（ボイド）欠陥（表面張力バランス）
　3-4 Gap内接着層のボイド形成（VFフラクタル変形）
　3-5 アンダーフィルにおけるボイド形成（コンタクトライン凝集）
　3-6 誘電層膜の多孔質化（Low-ε対応）
　3-7 プリント基板内のボイドとクラック（環境応力亀裂）

4.ボイドの観察・評価技術(有効な情報を得るために)
　4-1 断面観察法（SEM、FIB）
　4-2 X線CT解析(3次元構造解析)
　4-3 誘電特性解析（Dielectric dispersion法）
　4-4 光散乱解析（Optical scattering法）
　4-5 インデント法(Probe indentation法)
　4-6 光学顕微鏡(Optical microscope法)
　4-7 光弾性法（Photoelastisity）
　4-8 共焦点レーザー顕微鏡（CLSM法）
　4-9 応力シミュレーション（FEM,有限要素法）

5.質疑応答
日頃の研究開発・トラブル相談に個別に応じます。

セミナー講師

１．長岡技術科学大学　電気電子情報工学専攻　教授　博士(工学)　河合 晃 氏
【講師略歴】
三菱電機（株）ＵＬＳＩ研究所での勤務を経て、現職にてコーティング、表面界面、プロセス技術の研究開発に従事。各種論文査読委員、NEDO技術委員、国および公的プロジェクト審査員などを歴任。原著論文150報以上、国際学会100件、特許出願多数。
大学ベンチャー企業　アドヒージョン（株）代表取締役　兼務

セミナー受講料

1名につき50，000円（消費税抜き・昼食・資料付き）　
〔1社2名以上同時申込の場合1名につき45，000円（税抜）〕