マレイミド系樹脂の材料設計と耐熱性向上技術

★“構造と耐熱物性の関係性” “構造と耐熱物性の関係性” から “パワーデバイス封止樹脂への適用事例” までじっくり解説します！

講師

１．横浜国立大学　リスク共生社会創造センター
　　客員教授　工学博士　高橋 昭雄 氏

２．(地独)東京都立産業技術研究センター
　　バイオ応用技術グループ　主任研究員　理学博士　中川 清子 氏

３．山口大学 大学院創成科学研究科 物質工学系専攻
　　教授　博士(工学)　鬼村 謙二郎 氏

受講料

1名につき55,000円（消費税抜き、昼食・資料付き）
〔1社2名以上同時申込の場合のみ1名につき50,000円（税抜）〕

プログラム

【10:30〜12:00】
１．ビスマレイミドを用いた耐熱性樹脂の設計と物性評価
横浜国立大学 リスク共生社会創造センター　客員教授　工学博士　高橋 昭雄 氏
　
１．ビスマレイミド樹脂の概要
　（アミノビスマレイミド、アリル変性ビスマレイミド）
　1.1 ビスマレイミド樹脂の反応と一般特性
　1.2 ビスマレイミド樹脂の合成
　1.3 ビスマレイミド樹脂の種類と硬化反応

２．ビスマレイミド樹脂硬化物の物性
　2.1 熱的な特性（化学的耐熱性と物理的耐熱性）
　2.2 機械的特性の評価と性能
　2.3 電気的特性（低誘電特性へのアプローチ）

３．エポキシ変性アミノビスマレイミド樹脂
　3.1 汎用溶媒への可溶化と低温硬化
　3.2 樹脂の硬化反応と硬化物物性
　3.3 低誘電特性と高寸法安定性
　3.4 多層プリント配線板への応用

４．ベンゾオキサジン変性ビスマレイミド樹脂
　4.1 モデル反応による硬化機構の検討
　4.2 ベンゾオキサジン樹脂の特徴と変性による効果
　4.3 配合組成の最適化と硬化物物性
　4.4 半導体封止材への応用例

５．フェノール変性ビスマレイミド樹脂
　5.1 フェノール樹脂変性ビスマレイミド樹脂
　5.2 アリルフェノール樹脂変性ビスマレイミド樹脂

６．シアネートエステル、ベンゾオキサジンとの三元共重合

７．パワーモジュール実装材料としての応用展開
　7.1 ＳｉＣパワーデバイスモジュールに要求される性能
　7.2 ビスマレイミド応用樹脂の適用可能性

８．まとめ

【質疑応答】

【12:45〜14:15】
２．放射線照射によるマレイミド・スチレン共重合体合成の特徴
(地独)東京都立産業技術研究センター バイオ応用技術グループ　主任研究員　理学博士　中川 清子 氏

１．はじめに
　1.1 放射線照射の特徴
　1.2 ガンマ線・電子線照射によるエネルギー付与
　1.3 イオンビーム照射によるエネルギー付与

２．放射線照射におけるラジカル共重合の特徴
　2.1 線量率（単位時間あたりの線量）の効果
　2.2 イオンビーム照射（種類、エネルギー）における特徴
　2.3 溶媒の種類による影響

３．高分子材料への放射線利用例
　3.1 放射線架橋
　3.2 グラフト重合

４．まとめ

【質疑応答】

【14:30〜16:00】
３．環状イミドポリマーの合成と物性および応用展開
山口大学 大学院創成科学研究科 物質工学系専攻　教授　博士(工学)　鬼村 謙二郎 氏

【習得できる知識】
　N-置換マレイミドに代表される環状イミドやそれを用いたポリイミドの合成について紹介する。得られたポリイミド化合物の物性評価例や光学的性質，さらに高速液体クロマトグラフ用の光学分割充填剤や有機エレクトロニクス素子への応用を説明する。

【講座趣旨】
　環状イミドポリマーは耐熱性，耐薬品性に優れ工業材料のみならず過酷な宇宙環境でも耐えうる優れた物性を有している。本講座では環状イミドやそれを用いたポリマー合成について概説する。さらにそれらを用いた機能性材料への応用例を紹介する。

１．環状イミドの特徴
　1.1 環状ポリイミドの構造と物性

２．環状イミドおよびその重合方法
　2.1 N-置換マレイミドモノマーの合成
　2.2 芳香族系環状イミドモノマーの合成
　2.3 重縮合系ポリイミドの合成
　2.4 N-置換マレイミドの付加重合法
　2.5 遷移金属触媒を用いた共役系ポリイミドの合成

３．環状イミドポリマーの物性と用いた応用例
　3.1 N-置換マレイミドポリマーの光学的性質
　3.2 N-置換マレイミドポリマーを用いた光学分割充填剤への応用
　3.3 共役系N-置換イミドポリマーを用いた有機エレクトロニクス素子への応用

４．まとめ
 
【質疑応答】