電子デバイスの最新 "熱対策" 材料・技術動向

講師

第１部　(10:30～11:50)
(有)アイパック　代表取締役　越部 茂 氏

第２部　(12:40～14:00)
デンカ(株) 先進技術研究所 機能性セラミックス研究部　部長 工学博士　廣津留 秀樹 氏
【専門】無機材料、セラミックス、金属基複合材料

第３部　(14:15～15:15)
日本ゼオン(株) ご担当者 様

第４部　(15:30～16:50)
The Heat Pipes　代表 工学博士　望月 正孝 氏
【専門】ヒートパイプ、伝熱工学、電子機器冷却、電気自動車熱マネージメント 

受講料

54,000円 ( S&T会員受講料 51,300円 )

(まだS&T会員未登録の方は、申込みフォームの通信欄に「会員登録情報希望」と記入してください。詳しい情報を送付します。ご登録いただくと、今回から会員受講料が適用可能です。)

【キャンペーン！2名同時申込みで1名分無料（１名あたり定価半額 の27,000円）】
※2名様ともS&T会員登録をしていただいた場合に限ります。
※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
※3名様以上のお申込みの場合、上記１名あたりの金額で追加受講できます。
※受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
※請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
　(申込みフォームの通信欄に「請求書１名ごと発行」と記入ください。)
※他の割引は併用できません。

プログラム

第１部 封止材料の放熱性能向上・その限界とパッケージング技術の進化

　高発熱型半導体（パワーデバイス等）の封止材料には放熱性が求められる。今回、封止材料の熱伝導率を向上させる手法（組成、構造等）について解説する。しかし、これには限界があるので、ＰＫＧ側（放熱構造、新規基板等）の放熱対策の概要の説明も行う。そして、放熱性を高める技術を組み合せた次世代パッケージング技術の開発方向を示唆する。

１．パワーデバイス
　；今後の成長が期待されるが、発熱問題を抱えるパワーデバイスの概要を説明する
　1.1 用途
　1.2 種類
　1.3 ＰＫＧ形状
　1.4 市場動向
　1.5 技術動向

２．パワーデバイス用封止材料の放熱性向上
　； パワ－デバイス用封止材料の高放熱化対策を説明する
　2.1 原料；充填剤、他
　2.2 充填技術
　2.3 表面改質
　2.4 封止技術

３．パワーデバイスの放熱技術
　； パワーデバイス側の放熱対策について説明する
　3.1 ＰＫＧ構造　
　3.2 放熱構造
　3.3 新規基板；ＳｉＣ, ＧａＮ, 他

４．パワーデバイス用封止材料の発熱対策
　； パワーデバイス発熱による影響の低減対策を説明する
　4.1 高耐熱化
　4.2 高純度化
　4.3 熱応力対策

５．パワーデバイス用封止材料の評価方法
　； 封止材料の評価方法（特に、発熱対応）について説明する
　5.1 成形性
　5.2 一般特性
　5.3 信頼性
　5.4 熱応力

 □質疑応答・名刺交換□

第２部 高放熱基板の技術動向

　半導体素子を用いて電力の変換、制御を行うパワーモジュールの市場は、電気自動車等の自動車用途で、市場の大きな伸びが期待されている。この実現には、パワーモジュールを構成する材料の高放熱化、高信頼性化、高絶縁化技術が重要である。また、これらの材料開発と並行して、パワーモジュールの放熱構造からの改善も進められており、一部の自動車用途で採用されている。

１．技術の背景とトレンド 
 
２．金属基板の技術動向
 
３．セラミックス基板の技術動向
　3.1 窒化珪素基板の高放熱化
　3.2 窒化アルミニウム基板の高信頼性化
　3.3 新規基板材料 

４．放熱構造からの取り組み

５．技術課題と今後の取り組み  
 
 □質疑応答・名刺交換□

［得られる知識］パワーモジュール等の電子部品の放熱に関する材料（部品）の最新の技術動向 

第３部 SGCNT/ゴム複合のシート系熱界面材料とその特性（仮）

※プログラム作成中  

第４部 ヒートパイプ/ヒートシンクによる電子機器と電気自動車の冷却最新技術

　ヒートパイプは蒸発潜熱を使った二相系の受動的な伝熱素子であり、駆動エネルギーを必要としない。ヒートパイプは、冷却/加熱装置として使われている。ヒートパイプは非常に高い熱コンダクタンスを有し、その等価熱伝導率は、同じサイズの銅ロッドに対して数百倍高い。現在、ヒートパイプの最も大きな用途は、コンピュータとエレクトロニクス製品の冷却にある。その他、自動車、航空機、医療、エネルギー装置、地球温暖化/環境保護対策がある。ここでは、ヒートパイプの構造、原理、種類を解説し、主にコンピュータとエレクトロニクス及び電気自動車用ヒートパイプの応用について述べる。最近のタブレットPCやスマーホーンには薄型ヒートパイプが必需品である。益々進化する電気自動車は電子部品のみならず、エネルギー部品である電池、モータ、IGBT等の冷却に利用されている。

１．諸元

２．ヒートパイプについて
　2.1 ウイック型ヒートパイプ
　2.2 ループヒートパイプ
　2.3 自冷振動型ヒートパイプ
　2.4 ベーパチャンバ

３．ヒートパイプの応用

４．電子機器冷却
　4.1 コンピュータ冷却
　4.2 スーパーコンピュータ冷却
　4.3 タブレットPC冷却
　4.4 スマートホーンの冷却

５．電気自動車の冷却
　5.1 LED ヘッドランプの冷却
　5.2 Li ion 電池の冷却
　5.3 IGBTの冷却
　5.4 モータの冷却
　5.5 Li ion電池の熱暴走防止対策

６．結論
 
  □質疑応答・名刺交換□

［得られる知識］ヒートパイプ, 伝熱技術, 電子機器冷却技術, 電気自動車部品冷却