クラウドサーバー・データセンター・コンピューター等 ５G関連通信インフラを中心とした今後の熱対策

セミナー趣旨

　次世代高速通信５Ｇは「サブ６」と呼ばれる低い周波数帯域を中心に広がってきましたが、今後ミリ波帯域の利用が本格化することで熱問題はいよいよ深刻化します。また無線通信の高速化によりデータ処理量が膨れ上がり、コアネットワークやクラウドサーバなどのインフラシステム、自動車（コネクティッドカー）や産業機器、医療機器、ＦＡなどあらゆる分野で熱対策が必要になってきます。
　これらエレクトロニクス機器はスマホのような密閉ファンレス機器から強制空冷、水冷まで幅広い冷却技術を採用しており、これらを支える放熱材料、デバイスが重要になります。
本講ではこれらの新しい冷却手法について、伝熱の基礎から熱対策の実践方法まで幅広くやさしく解説します。 

習得できる知識

• 伝熱の基本的メカニズムと計算方法
• 電子機器の放熱方法と熱対策の定石
• ５G機器の冷却方式と材料やデバイスの使い方
• 強制空冷機器の設計手法とファンの使用法
• 先端冷却技術動向

セミナープログラム

1. ５Ｇがもたらす産業機器の冷却技術への影響
   • ５Ｇが及ぼす影響分野　～通信、自動車、家電、生産etc～
   • エッジコンピューティングと熱の分散
   • 今後見込まれる５G関連機器の発熱密度
   • ５G機器は多様な冷却技術を駆使　伝導冷却・冷却デバイス、空冷・水冷
   • なぜ熱対策が重要か？　熱を制しないと機能・性能が発揮できない時代に
2. 熱設計に必要な伝熱知識
   • 熱移動のメカニズム　ミクロ視点とマクロ視点、熱の用語と意味
   • すべての伝熱現象をオームの式で統一して扱う
   • 4つの基礎式から熱対策パラメータを導く
   • 機器の放熱経路と熱対策マップ
   • 放熱ルートは２つ
3. スマホ・基地局・エッジ機器の伝導冷却
   • スマホの主要熱源と今後の予測
   • スマホの構造と放熱ルート
   • ソフト制御と蓄熱材の活用
   • 基地局（スモールセル）の構造と放熱（RRHとBBU）
   • 今後要求される冷却デバイス、材料の性能
   • 多用される放熱材料（TIM）とその選定法、トレンド
   • TIMの選定における注意点、評価方法、ポンプアウト対策
   • ヒートスプレッダと冷却デバイス
   • ヒートパイプとベーパーチャンバー
   • ギャップフィラとPCMの使用
4. 次世代通信機器に使用される高密度実装基板の冷却
   • 半導体パッケージの種類と放熱ルート
   • 高熱伝導基板の熱特性と特徴
   • 熱流束による基板の熱管理法
   • 設計初期段階で部品を３タイプに分類する
   • 基板の熱伝導で冷却する部品　銅箔による熱拡散
   • 内層とサーマルビアの効果を見極める
5. 高速デバイスの冷却
   • ヒートシンクとファン、冷却デバイスを使った基本構造
   • 使用するヒートシンクの種類と性能
   • 包絡体積による熱抵抗推定
   • ヒートパイプの種類と使用事例
   • ヒートパイプ使用上の注意（トップヒートと加工）
   • 強制空冷ファンの特性と選定方法
   • 最大出力領域で使用し、旋回失速領域を避ける
   • 強制空冷機器は通風口を開けすぎてはいけない
   • PUSH型PULL型の選定とメリット・デメリット
6. データセンターの熱問題とサーバー冷却
   • データセンターの熱問題とその解決策
   • 水冷化のメリット・デメリット
   • 最新冷却技術とその課題
   • 浸漬冷却、沸騰冷却

【質疑応答】

キーワード：５G、放熱材料、TIM、冷却デバイス、ベーパーチャンバー、水冷、基地局

セミナー講師

(株)サーマルデザインラボ　代表取締役　国峯　尚樹　氏

セミナー受講料

【1名の場合】44,000円(税込、資料作成費用を含む)
2名以上は一人につき、11,000円が加算されます。