FOWLP技術を理解するための半導体パッケージの基礎技術・最新動向

【講師】


礒部 晶 氏、株式会社ISTL 代表


【プログラム】


1. イントロダクション 1.1 半導体の製造工程~前工程と後工程
 1.2 スマホを分解してみよう
 1.3 パッケージの役割
 1.4 パッケージの変遷
 1.5 パッケージ進化の3つの方向性
2. 初期の各パッケージ形態と製造工程 2.1 挿入型~DIP等
 2.2 表面実装型~QFP等
 2.3 リードフレームとは?
 2.4 ワイヤボンディングとは?
 2.5 モールド封止とは?
 2.6 テープキャリアパッケージ
 2.7 バンプ接続技術 3. 多ピン化に対応したパッケージ形態と製造工程 3.1 エリアアレイ型~BGA等
 3.2 フリップチップとは?
 3.3 パッケージ基板4. 小型化に対応したパッケージ形態と製造工程 4.1 QFN
 4.2 WLCSP5. 多機能化に対応したパッケージ形態と工程 5.1 SIPとSoC
 5.2 様々なSiP方式
 5.3 ウエハ薄化技術6. 注目集めるFOWLP 6.1 FOWLPの歴史
 6.2 FOWLPの基本工程と課題
 6.3 FOPLP
 6.4 SiPへの応用


【受講料】


・お1人受講の場合 41,000円[税別]/1名
・1口でお申込の場合 55,000円[税別]/1口(3名まで受講可能)


 受講申込ページで2~3名を同時に申し込んだ場合、自動的に1口申し込みと致します。   


      


※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

開催日時


13:00

受講料

44,280円(税込)/人

※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

※銀行振込

開催場所

東京都

主催者

キーワード

半導体技術

※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

開催日時


13:00

受講料

44,280円(税込)/人

※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

※銀行振込

開催場所

東京都

主催者

キーワード

半導体技術

関連記事

もっと見る