以下の類似セミナーへのお申込みをご検討ください。
【講師】
礒部 晶 氏、株式会社ISTL 代表
【プログラム】
1. イントロダクション 1.1 半導体の製造工程~前工程と後工程
1.2 スマホを分解してみよう
1.3 パッケージの役割
1.4 パッケージの変遷
1.5 パッケージ進化の3つの方向性
2. 初期の各パッケージ形態と製造工程 2.1 挿入型~DIP等
2.2 表面実装型~QFP等
2.3 リードフレームとは?
2.4 ワイヤボンディングとは?
2.5 モールド封止とは?
2.6 テープキャリアパッケージ
2.7 バンプ接続技術 3. 多ピン化に対応したパッケージ形態と製造工程 3.1 エリアアレイ型~BGA等
3.2 フリップチップとは?
3.3 パッケージ基板4. 小型化に対応したパッケージ形態と製造工程 4.1 QFN
4.2 WLCSP5. 多機能化に対応したパッケージ形態と工程 5.1 SIPとSoC
5.2 様々なSiP方式
5.3 ウエハ薄化技術6. 注目集めるFOWLP 6.1 FOWLPの歴史
6.2 FOWLPの基本工程と課題
6.3 FOPLP
6.4 SiPへの応用
【受講料】
・お1人受講の場合 41,000円[税別]/1名
・1口でお申込の場合 55,000円[税別]/1口(3名まで受講可能)
受講申込ページで2~3名を同時に申し込んだ場合、自動的に1口申し込みと致します。
※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です
開催日時
13:00 ~
受講料
44,280円(税込)/人
※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます
※銀行振込
開催場所
東京都
主催者
キーワード
半導体技術
※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です
開催日時
13:00 ~
受講料
44,280円(税込)/人
※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます
※銀行振込
開催場所
東京都
主催者
キーワード
半導体技術関連セミナー
もっと見る関連教材
もっと見る関連記事
もっと見る-
-
-
電子線から得られる信号とは:金属材料基礎講座(その122)
◆ 電子線から得られる信号 試料に電子線を照射すると様々な情報が得られます。その模式図と各信号を下図に示します。SEM観察に主に利用... -
生成AIの時代に改めて人間の脳を考える、マンネリの原因とは
慣例的な行動や思考を客観的に見つめて、あなたの脳が、多くの視点に気付き、Something New で、何か新しいことに気付くには、ど...