MEMS製造・集積化技術と最新技術・応用動向

★IoTの進展に伴い、MEMSセンサ等にて今後さらに成長が見込まれるMEMSのボトルネックとなっている部分を掘り下げて解説!

★多様な材料や要素技術から構成されるがゆえに幅広い知識が必要とされる、MEMS技術開発の必須知識を網羅的に学習できます。


講師


東北大学 マイクロシステム融合研究開発センター 助教 博士(工学) 鈴木 裕輝夫 先生


受講料


1名41,040円(税込(消費税8%)、資料付)
*1社2名以上同時申込の場合 、1名につき30,240円
*学校法人割引 ;学生、教員のご参加は受講料50%割引。


セミナーポイント


 半導体微細加工製造技術を応用し,情報入力のセンサや出力のアクチュエータ,または微細構造体などを含む小型のシステムデバイスは,MEMS(Micro Electro Mechanical System)と呼ばれています。この技術はIoTの入出力にかかわるユーザーインターフェースなど,昨今益々重要な役割を担ってきています。売り上げもこれまで年率10%以上にて拡大してきており,今後はさらに大きな成長率が期待されています。
 また、IoT、ロボットなどの実用化が進む中、デバイス・部品の小型化による応用分野の拡大に伴い、MEMS集積化への要望もさらに高くなってきています。
 MEMSの製造は,電子回路やメモリのようにウェハ上に一括で製造することで安価に提供できます。しかし,その開発・製造には、多様な材料や要素技術から構成されるがゆえに幅広い知識が必要とされ,またLSIやメモリのように標準化した製造技術を構築することが難しく,製造技術開発,製品開発がボトルネックとなっています。
 本セミナーでは,このボトルネックとなっている部分について掘り下げて解説します。「MEMS製造技術」としてMEMSの多様で特徴的な要素技術・製造技術や材料を紹介,解説し、また「MEMS集積化・パッケージング技術」としてLSI-MEMSの集積化技術について実例を取り上げて紹介します。そして,「MEMSの最新動向」として,最新の国際シンポジウムでの話題や,注目を集めているMEMSデバイスについて解説を行います。

○受講対象:
 ・MEMSおよび,電子デバイスの製造,開発技術者の方
 ・MEMSを用いたシステムで事業化を考えている方。
 ・MEMS産業界,学術界での技術動向を調べておられる方。
 ・MEMSの概要を理解したい方
 本テーマに興味のある方ならどなたでも受講可能です.

○受講後、習得できること:
 ・MEMS製造技術の基礎 
 ・MEMS要素技術の基礎
 ・MEMS産業界,アカデミック界での技術動向。


セミナー内容


1.MEMS製造技術
 
1)概論
  a) MEMSの製品化例
  b) 市場動向
 2)MEMS製造における フォトリソグラフィ技術
  a) MEMSにもとめられるフォトリソグラフィ
  b) 厚膜レジスト,テープレジスト,リフトオフレジスト
 3)MEMS製造におけるエッチング技術
  a) MEMSにもとめられるエッチング
  b) 研磨
  c) ウェットエッチング,Si,金属
  d) ドライエッチング,イオンミリング
 4)MEMS製造における成膜技術
  a) PVD成膜と膜応力制御
  b) CVDとその膜応力制御
  c) 圧電膜の製膜
  c) その他製膜技術
 5)MEMS製造におけるウェハ接合技術
  a) MEMSに求められるウェハ接合
  b) 最近の低融点ガラス接合
  c) 陽極ウェハ接合
  d) 金属熱圧着ウェハ接合
  e) 段差のある面での金属熱圧着ウェハ接合

2. MEMS集積化・パッケージング技術
 1)LSI-MEMS集積化
  a) 集積化MEMS量産技術動向
  b) LTCCを用いた集積化MEMS
  c) マルチプロジェクトウェハの集積化へ活用
 2)Via-Last LSI TSV
  a) TSV技術概論
  b) MEMSのためのTSV
  c) TSVを用いたLSI-MEMS集積化
 3)真空封止
  a) 真空封止の真空度測定方法
  b) 配線をまたぐ真空封止

3.MEMS最新動向(IEEE MEMS2017, Transducer2017より)
 1)MEMSセンサの流行
  a) 小型化,低コスト化
  b) モジュール化
  c) プラットフォーム化
 2)話題のMEMSセンサ
  a) 超音波センサ距離
  b) 超音波センサ指紋
  c) ガスセンサ

4.MEMS応用分野と今後
  a) マイクロフォン
  b) 圧力センサ
  c) 加速度センサ
  d) マイクロミラー

5.東北大学での半導体微細加工共用設備の取り組み
 
 <質疑応答,個別相談>


※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

開催日時


12:30

受講料

41,040円(税込)/人

※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

※銀行振込

開催場所

東京都

MAP

【品川区】きゅりあん

【JR・東急・りんかい線】大井町駅

主催者

キーワード

半導体技術

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